半導體產業景氣復甦,矽晶圓材料需求旺盛,矽晶圓材料供應商中德電子與中國砂輪雙方基於產能互補的互惠雙贏共識下,建立策略聯盟,於86年轉投資成立金敏精研公司。聯盟內容涵蓋現在的8吋晶圓及未來的12吋晶圓,透過結盟的關係,雙方進行新能調控,產品也將更具有多樣性,未來可將進一步提供 Test / Monitor 等級的晶圓。
(經濟日報 半導體設備暨材料展專刊11版)
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