全懋 取得上市備查函

台灣證券交易所於昨(29)日核發全懋精密上市備查函。公司是以科技類股申請上市，資本額18億元，主要產品為積體電路球型柵狀陣列(PBGA)基板。去(88)年營收7.8億元，稅前虧損1.35多億元，每股虧損是0.15元。累計上半年營收9.4億元，獲利1.2億元，以增資後股本28億元算，每股盈餘約0.43元已轉虧為盈。預估今年營收為24億元，稅後純益2.7億元，每股盈餘有0.96元。推薦證券商為建弘證券。