和茂科技預計10月遷入新廠 再增加新產品線

現有空間嚴重不足的IC設計公司和茂科技，預計10

月份將遷入位於竹科管理局旁的新廠，在營運空間大幅

擴充的情況下，公司計劃再增加手機及藍芽晶片等新產

品線。

和茂科技新廠預計今年 9月底完工，公司計劃10月

初遷入新廠，並舉辦開幕儀式。總經理藍桂騮表示，公

司現有承租廠房的空間明顯不足，不僅新進人員幾乎無

處辦公，產品線的擴充也受到影響。

藍桂騮指出，和茂目前已開始出貨的二大產品為呼

叫器中頻IC及大哥大用無線耳機IC，即將出貨的產品為

無線滑鼠IC。10月遷入新廠後，乃將積極開發無虛像濾

波器射頻降頻器IC及2.4G的藍芽晶片。

和茂科技資本額2.468億元，今年預計營收 1億元，

達到全年損益平衡的目標，該公司已於去年辦理股票公

開發行，今年 6月委託券商輔導，預計明年年底前掛牌

上櫃。