和茂科技今年營收達損益兩平 計劃明年底掛牌上櫃

竹科第 1家引進RFIC高頻通訊的IC設計公司和茂科

技，經過 2年多的研發階段，產品已陸續出貨，公司預

計 9月份可達到本業單月損益平衡點，明年開始獲利。

該公司 6月份已接受券商輔導，預計明年底掛牌上櫃。

和茂科技總經理藍桂騮表示，公司今年上半年仍在

產品研發階段，今年中產品才開始小量出貨，因此 6月

營收才 100餘萬元，但 7月份已成長至 600餘萬元，預

計 8月可突破1000萬元， 9月份倍數成長至2000萬元。

藍桂騮指出，在本業部份和茂科技單月營收近2000

萬元即達到單月損益兩平，而公司預估今年全年營收目

標為 0.8-1億元，已達全年損益平衡。明年為公司的營

運起飛年，營收目標為 2-3億元。

藍桂騮指出，和茂科技目前出貨量最大的產品為呼

叫器中頻IC，每月出貨量約50萬顆。其次為大哥大使用

的無線耳機IC，目前單月出貨量約30萬顆，預計年底可

達50萬顆。而無線滑鼠IC部份，目前已有樣品接受客戶

驗證，預計10月底出貨。

和茂科技目前資本額2.46億元，公司已在今年 6月

委託券商輔導，預計明年 9月辦理現增後，明年底掛牌

上櫃。