宏宇半導體湖口新廠動工興建 明年第三季完工量產

IC測試廠宏宇半導體向全友電腦購買的新竹工業區

湖口廠目前已動工興建，預計明年第三季完工後即可加

入生產行列。

為興建湖口廠及購置測試機台，宏宇半導體除了在

今年 4月通過18億元銀行聯貸，並已在 6月份完成 7億

元現金增資，每股溢價20元發行，共募集14億元資金。

宏宇半導體表示，向全友電腦購買的湖口廠房已經

在工業區完成過戶手續並開始動土興建，公司預計於明

年完成主體建築，明年 9月就可投入生產。

已接下韓國現代電子CMOS測試代工訂單的宏宇半導

體，今年的測試機台將從30台擴充至80台。至於遷入新

廠後，由於向勝開科技承租的廠房至民國92年租約才到

期，公司仍將繼續使用。