

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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宏宇半導體 | 2025/08/31 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
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星期五
宏宇半導體湖口新廠動工興建 明年第三季完工量產 |宏宇半導體
湖口廠目前已動工興建,預計明年第三季完工後即可加
入生產行列。
為興建湖口廠及購置測試機台,宏宇半導體除了在
今年 4月通過18億元銀行聯貸,並已在 6月份完成 7億
元現金增資,每股溢價20元發行,共募集14億元資金。
宏宇半導體表示,向全友電腦購買的湖口廠房已經
在工業區完成過戶手續並開始動土興建,公司預計於明
年完成主體建築,明年 9月就可投入生產。
已接下韓國現代電子CMOS測試代工訂單的宏宇半導
體,今年的測試機台將從30台擴充至80台。至於遷入新
廠後,由於向勝開科技承租的廠房至民國92年租約才到
期,公司仍將繼續使用。
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