宏宇半導體的產品橫跨記憶體、邏輯、光電及 RF IC 四大領域。目前記憶體 IC 測試比率已調整至50%、邏輯 IC 及混合訊號 IC 測試佔30%、光電 IC 測試佔15%。於日前獲韓國現代電子影像感測元件(CMOS Image Sensor)長期測試訂單,將於31日簽約。
在「整合IC測試」趨勢下,宏宇去(88)年5月測試機台陸續裝機完成,今年4月達損益兩平,在產能及訂單大幅成長下,公司預估今年營收可達10億元,稅前淨利約1.6億元。
(經濟日報 39版)
線上諮詢 / 行情評估 (專人回覆,提供參考報價)