台虹 研發軟性機版材料有成

台虹科技公司成立於民國八十六年，資本額為4億元，主要產品為軟性銅箔積層版(FCCL)，月產能為15萬平方米。繼與日本日本有澤(ARISAWA)製作簽訂軟性銅箔積層版技術轉移與合作合約，於6月底又完成軟性 CSP(Flex-CSP)構裝用基版材料研發，已通過初步短期可靠性測試，目前正進行長時間的測試，將可有效降低成本及增加產品競爭力。

(經濟日報 23版)