台虹科技完成Flex-CSP基板材料開發 未來市場成長性高

台虹科技繼 3月份與日本有澤製作所簽訂軟性銅箔

積層板 (FCCL) 技術移轉及合作合約後， 6月底與工研

院材料所共同搭配申請，工業局主導性新產品案所開發

的軟性CSP(Flex-CSP)構裝用基板材料，目前已完成研

發工作。

台虹科技成立於1997年，目前資本額 4億元，主要

產品為軟性銅箔積層板，最大月產能為15萬米平方，並

於2001年增設 2廠。

台虹與材料所計畫中試製的Flex-CSP構裝產品已通

過初步短期可靠性測試，目前正進行長時間的可靠性測

試中。由台虹科技與工研院材料所共同研發Flex-CSP

用基板，具有高耐熱、低吸濕及低離子含量等優異IC購

裝基板三大特性。

依據Prismark的市場調查，去年Flex-CSP基板市場

規模為新台幣25億元，預估到2004年可望成長至95億元

，主要的應用在Ramous DRAM之構裝。

目前基板材料全部掌控在美、日大廠，而且基板材

料更佔IC構裝成本 70%，台虹科技在材料所的研發協助

下完成Flex-CSP基板材料開發，對於關鍵材料本土自主

化有極大幫助，更能有效降低構裝成本及增加產品競爭

力。