日月光集團收構日月欣半導體 |日月欣半導體

日月光集團收構摩托羅拉中壢半導體封裝測試廠所成立的日月欣半導體公司，資本額38億元，製程擁有打線機及測試機各500 餘部，隨著產能提升，未來在設備方面每年至少有50% 的增幅，另外，該公司主要產品包括：電腦、通訊、消費性電子、汽車工業用IC，尤其以通訊為主軸，新產品QFN 已進入量產，預計明年該公司的QFN及BGA等高附加價值產品將是成長重心。

在　總經李石松領軍下，今年全年營業業績雖受限於廠房不敷使用，預估仍可達成年營業額100 億元的佳績，與去年全年相比成長一倍以上，該公司擴廠計劃的第一期2萬坪大樓將於9月啟用，二期擴建工程亦將於明年元月動土，待投資擴建計劃完成後，不僅產能大幅提升，更可提供12,000個工作機會。