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日月欣半導體 (未) 公司新聞
日月欣 專注BGA每年成長30%
日月光集團旗下的子公司日月欣半導體主要專注於BGA的生產，目前該公司類比IC佔30%，佔營收比重最高，其次為無線通訊與網路所用IC約佔比重23%、電腦相關IC佔不到2%。該公司總經理李石松表示，該公…
中信銀主辦日月欣半導體40億元聯貸案正式簽約
鉅亨網記者廖基富／台北．11月17日 11/17 16:42中國信託商銀(2815)與日月欣半導體公司40億元聯貸案在17日下午正式簽約，此次聯貸案為期 5年，將用於購置IC封裝測試機器設備投資…
日月欣 今年營收產能大躍進
日月欣半導體總經理李石松昨(2)日表示，日月欣去(88)年下半年合併入日月光集團後，營收為26億元，今年上半年營收就突破40億元，預估下半年可達50億元。日月欣前身為摩托羅拉中壢廠，目前所有摩托羅拉…
日月光集團收構日月欣半導體
日月光集團收構摩托羅拉中壢半導體封裝測試廠所成立的日月欣半導體公司，資本額38億元，製程擁有打線機及測試機各500 餘部，隨著產能提升，未來在設備方面每年至少有50% 的增幅，另外，該公司主要產品包…
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