聯茂電子斥資1.9億元購地 準備建廠生產高階產品

聯茂電子決定再向前跨入 HDI板內層壓合、盲埋孔

等高階產品領域，公司並斥資 1.9億元購入桃園平鎮的

新廠建廠用地，公司正進一步規劃建廠事宜。

聯茂電子總經理萬海威今天指出，聯茂已於 5月正

式敲定購入桃園平鎮的 2700 坪新建廠用地，總金額為

1.9 億元；至於 3月底火警產能受損的平鎮廠，可望於

7 月底恢復原有產能。

聯茂電子恢復正常後的產能包括，銅箔基板月產能

為15萬張、膠片3000捲、內層壓合產能60萬平方英呎。

萬海威指出，所購入的新建廠土地正規劃新建廠事

宜，大致上將規劃 HDI內層壓合及盲埋孔等業務，投資

金額將在 2億元以上。

聯茂電子今天股東會已通過辦理 1億元現金增資，

暫訂以每股20元溢價發行，將募集 2億元資金。