聯測 今年可望轉虧為盈

成立於民國八十四年六月的聯測科技是由所羅門集團轉投資，主要業務為IC測試。公司於昨(1)日舉行股東會表示，去(88)年營收25.75億元，稅前虧損1.52億元，每股淨損0.46元，由於接連兩年的虧損因此不配發股利，並通過以資本公積彌補虧損。

公司總經理蔡宗哲表示，今年下半年將可獲得南亞科技DDR DRAM產品的測試訂單；並將獲利較多的邏輯IC產品測試營收比重由15%提高到30%，目前已接獲富士通及東芝等大廠的訂單；另外聯測為提供客戶整合後段(turnkey)服務更積極進軍封裝業務，以高階晶片尺寸型封裝(CSP)及球型陣列封裝(BGA)為主，預計月產能為300~400萬顆，已在竹南建新廠，並接獲日本記憶體模組大廠Bufallo的訂單。目前測試機台已滿載，為解決大量訂單，已向愛德萬(Advantest)測試公司調度新機台。預估今年營收將可轉虧為盈，目標為40億元，稅前淨利4.8億元，預計明年3月申請上櫃，但因公司成立將屆滿5年，不排除直接申請上市。

(工商時報 35版) (電子時報19 版) (經濟日報 23版)