

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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聯測科技 | 2025/07/06 | 議價 | 議價 | 議價 | 1,019,299,820 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
84149456 | 黃興陽 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期一
聯測獲南亞科技大訂單 |聯測科技
另外聯測為提供客戶整合後段(turnkey)服務,已著手研發晶片尺寸型封裝(CSP)規格的Window BGA封裝技術,目前已滿載,該項技術由於起步較早,可先佔有市場。
(經濟日報 30版)
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