聯測獲南亞科技大訂單

聯測科技是由所羅門集團轉投資，主要業務為IC測試。由於南亞科技幫IBM代工應用在網路伺服器方面的特殊應用半導體(IDBT)，南亞和聯測達成協調，聯測除負責該項產品的後段製程，並獲得南亞未來所有產量1/3的訂單。聯測投資270萬美元在美國研發該項技術，目前僅有聯測與另一家義大利廠商有該項技術，公司目前接受IBM認證。

另外聯測為提供客戶整合後段(turnkey)服務，已著手研發晶片尺寸型封裝(CSP)規格的Window BGA封裝技術，目前已滿載，該項技術由於起步較早，可先佔有市場。

(經濟日報 30版)