力成科技10月購併力晶封裝測試　90年申請上櫃 |力成科技

力成科技31日股東常會通過10月購併力晶封裝測試

部門，預計自90年起增加營收效益達20億元，公司 4月

開始接受大和全球、元大證券上市上櫃輔導，依據今年

營收獲利狀況，將在90年申請上櫃。

購併力晶封裝測試部門是在力成科技 3月29日的董

事會中通過，力晶佔力成10.23%股份，並為力成的董、

監事，因此在提供一元化客戶服務(Turn Key Service）

，建立完整技術營運隊原則，力成將在合併後躍升台灣

封裝測試大廠。

力成估計今年在測試營收方面因合併增加 1.5億元

，封裝則增加 2億元，而自90年起，將各增加 8億元與

12億元。股東會同意相關作業授權由董事長蔡篤恭全權

處理。

依據統一不動產鑑定公司對力晶封裝測試廠的鑑價

，力晶取得成本為 33.26億元，至今年 9月30日估值約

13.37 億元。

力成 1-4月自行結算營收2.49億元，較去年 1-4月

成長133%，淨利方面累計達7000餘萬元，已轉虧為盈，

對於明年上櫃計畫表示樂觀。