力晶出售後段封裝測試予力成科技

為擴充DRAM產能，力晶半導體(5346)將後段封裝測

試相關設施售予力成科技，未來力晶將委託力成進行封

裝測試之代工業務，本身則專注於晶圓生產、製造、銷

售等相關業務。

力晶半導體發言人譚仲明表示，目前力晶後段封裝

測試生產係以分公司形式運作，營運較不具彈性。為符

合IC製造專業分工趨勢，決定將封裝測試等設備售給力

成科技，資產轉移金額預計達17億元，將以 9月底為交

易基準日。

譚仲明強調，力晶往後的運作將集中在晶圓製造領

域，對於供應鍊的管理以及委外加工之安排也將更有彈

性，進一步降低生產及管理成本。

力晶目前持有力成約 10%，過去已經與力晶建立良

好合作關係，未來將持續透過策略聯盟方式，加強及發

揮雙方競爭優勢。