全懋精密科技公司主要生產半導體封裝用的基板,今年四月營收1.5億元,創下歷史新高。公司去(88)年營收8億元,虧損1億餘元,去年10月開始單月損益平衡,今年營收目標預估為24億元,獲利在2億元以上應可順利達成。
公司為配合5月增資10億元,日前提高資本額為35億元,目前實收股本為18億元,增資後股本為28億元。公司於前(87)年七月開始接受券商輔導,將於5月19日接受經濟部工業局審查,可望取得重要高科技事業資格後,於今年下半年送件申請上市。
(太平洋日報 12版)
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