現代訂單今年佔宏宇營收10%

韓國現代電子除了與勝開科技簽訂CMOS封裝代工合

約，此次也將測試業務委由宏宇半導體代工，成立才 1

年半的宏宇去年營收 1.5億元，今年預估營收目標10億

元，每股獲利 1元，現代的測試代工訂單將佔宏宇營收

10% 的比重。

宏宇半導體董事長方建雄表示，宏宇資本額14.1億

元，雖然成立僅 1年半，測試機台也從去年 5月才進入

，但已在去年 9月達到單月損益兩平，今年 3月已無累

計虧損。主要原因為公司的採購策略是每次只採購 1-2

台設備，沒有設備折舊壓力，以此次和現代的代工合約

來說，雖然己談妥，但公司預計今年 6月才會引進機台

。

方建雄表示，去年為公司的起步階段，營收僅 1.5

億元，今年預估將大幅成長至10億元，公司主力客戶仍

集中在無晶圓廠公司， IDM大廠訂單只佔公司營收 30%

，其中韓國現代將佔 10%。

方建雄指出，宏宇目前最大量的產品為 CSP，每月

出貨量約 500萬顆，其次為混合訊號IC每月 300萬顆，

而RFIC目前正和國際級 IDM廠洽談，預計明年出貨量可

達1000萬顆。

方建雄表示，公司已在 4月份辦理現增，共發行 7

萬張股票，每股溢價20元發行，一部份用於採購機台設

備，而公司已經委託元大證券