宏宇半導體19.5億元聯貸案簽約

由台灣工業銀行擔任主辦銀行，昨（８）日與宏宇半導體簽訂１９．５億元聯貸資金，共有第一銀行等八家行庫參貸，聯貸放款利率約７．５％，資金用途以興建第二IC測試廠為主。

宏宇半導體董事長方建雄昨天表示，該公司預計明年可以完成兩處IC測試廠的興建，總投資金額達５０億元，除這次聯貸案的１９．５億元資金外，未來將掛牌上櫃，向市場籌取剩餘資金。(3/8採編 戴自成)