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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 宏宇半導體 | 2025/07/18 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2000年03月09日
星期四
星期四
宏宇半導體19.5億元聯貸案簽約 |宏宇半導體
由台灣工業銀行擔任主辦銀行，昨（８）日與宏宇半導體簽訂１９．５億元聯貸資金，共有第一銀行等八家行庫參貸，聯貸放款利率約７．５％，資金用途以興建第二IC測試廠為主。
宏宇半導體董事長方建雄昨天表示，該公司預計明年可以完成兩處IC測試廠的興建，總投資金額達５０億元，除這次聯貸案的１９．５億元資金外，未來將掛牌上櫃，向市場籌取剩餘資金。(3/8採編 戴自成)
宏宇半導體董事長方建雄昨天表示，該公司預計明年可以完成兩處IC測試廠的興建，總投資金額達５０億元，除這次聯貸案的１９．５億元資金外，未來將掛牌上櫃，向市場籌取剩餘資金。(3/8採編 戴自成)
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