勝開封裝主力集中CMOS IMAGE SENSOR與FBGA及 STACKED-

勝開科技25日與韓國現代電子簽訂封裝代工合約，

對於 2年來致力完整 BGA解決方案區隔市場，專注單價

高且迎合市場需求的事業核心，獲得國際大廠肯定，勝

開強調成功並非偶然。

現代電子封裝產能釋出，與勝開簽訂代工合約，開

啟台灣封裝業承接IDM廠下游代工的時代。

(記者張大勇／攝影)

勝開科技創立於1997年，為一完全專業的封裝公司

，為因應市場需求，致力於短、小、輕、薄，頻率散熱

及電性特性相關產品的封裝形式，追求研發無線通訊產

品，而為開發短小輕薄封裝代工，其產品為FBGA、

TFPGA、TapeBGA、CMOS Image Sensor及STACKED-CSP，

廠址位於新竹縣竹北市。

勝開針對不同產品特性設計並依整合性進行改善，

使產品輸出品質達商業化水準，符合市場要求，至於研

發工作方面，也對創新與經驗作完整整合。對於台灣封

裝業競爭激烈成長迅速，技術研發上不斷突破，未來產

品強調短小輕薄技術層面，各封裝廠皆掌握利基作為市

場區隔，或以策略聯盟方式擴大版圖，追求更高利潤。

勝開即專注事業核心於單價較高、符合市場需求的產品

，領先開發出並持續成為公司主力產品的CMOS