勝開與現代簽約 營收貢獻達10億元

勝開科技25日上午與韓國現代電子簽訂影像感測元

件 (CMOS IMAGE SENSOR)封裝代工合約，初期單月出貨

量為 100萬顆，明年可望增加至 200-300萬顆，對公司

的營收貢獻高達10億元。

勝開科技總經理劉福洲表示，台灣的半導體產業包

括晶圓製造、封裝、測試，都積極爭取國外 IDM大廠的

代工訂單，晶圓代工部份已有很好的成績，封裝、測試

則無太大的進展，尤其是針對全球前10大 IDM廠。

劉福洲表示，而此次韓國現代將後段的封裝、測試

業務分別委託勝開及宏宇代工，主要因素為國際 IDM大

廠競爭情況相當激烈，在封裝進入 BGA的多元變化時代

後，投資封裝的成本過高，加上產品生命週期短， IDM

廠在考量製造、設計的核心競爭力並不受影響的情況下

，逐漸將後段的封裝、測試業務釋出。

劉福洲指出，勝開此次為現代代工的CMOS感測元件

目前是新興產品，將大量應用在數位相機、電腦照相機

、玩具及行動電話上，由於過去的 CCD技術價格昂貴，

國際級大廠包括台積電、聯電等也積極導入CMOS製程，

未來市場潛力龐大。

劉福洲表示，勝開初期將出貨給現代電子每月 100

萬顆，一直到今年第 4季，明年將逐步增加至 200-300

萬顆，對