群翼發表新產品與技術專利可隆低IC封裝成本

群翼科技發表三項新產品應用技術，並取得技術專利。這項技術分別為故障記憶體再利用(IC-SD133)，導線架結合基板技術(LOB：Lead on Board)、覆晶技術

(Flip Chip)，將可以大幅降低半導體封裝的成本。同時簡化封裝程序，已獲得台灣、中國大陸、韓國、英國、德國五國家專利，在IC製造過程中所生產的故障記憶體，將因此一專利的發明運用，而產生年逾一百億台幣市場商機。

此項專利特色，包含不受記憶體速度以及容量限制，並可以使用多種區塊組合之記憶體，還可以現有生產設備進行，並且減少庫存積壓，轉化正式商品，增加營收，產品的利潤可以高達三成以上。所生產的記憶體不僅體積小，速度快、散熱佳、使用效率和良品記憶體不相上下。

LOB則利用導線架結合基板突破傳統TSOP封裝方式，可將一到四顆晶粒封裝成為一顆TSOP規格的IC。覆晶技術為突破統封裝方式，封裝過程中不再使用導線架與環氧樹脂，將可以大幅降低封裝費用。在生產過程中直接以IC覆晶圖製程增加封裝密度，而可望取代傳統CSP封裝方法，成為未來封裝主流。