群翼科技發表故障記憶體再利用IC-SD133技術

群翼科技10日發表故障記憶體再利用IC-SD133技術

，運用在積體電路製造過程中所產生之故障記憶體，預

估 1年產生的市場規模逾百億元台幣。

群翼科技總經理沈明東表示，由於DRAM設計、製程

不斷精微推進，以及不同吋別晶圓廠世代交替快速，半

導體製造過程中因良率無法盡善所產生的瑕疵晶粒大幅

增加，而不良晶粒通常都以下腳料處理，售價約正常晶

粒的 1/3，資源相當浪費。

他說，群翼科技所發表的故障記憶體再利用技術，

可將瑕疵晶粒得以再行利用，換言之就是排除故障，等

於 1座晶圓廠得以全能量產。

沈東明強調，此一專利產品特色具有：不受記憶體

速度及容量限制、可使用多種區塊組合之記憶體、減少

庫存積壓轉化正式商品創造營收，並可在現有設備下生

產製造、產品利潤高達 30%以上。

群翼科技表示，以 1座0.18微米晶圓廠每月 25000

片產能，每片1000毛晶粒，良率 80%計算，單月不良晶

粒就達 500萬顆，而瑕疵晶粒每顆售價僅正常晶粒 1/3

價格，如以每顆 6美元計價，運用群翼故障記憶體技術

，每座晶圓廠每月將有新台幣 3億元的故障晶粒可回收

使用。

若以全球今年DRAM產出量37.4億顆，故障率約 20%