金敏精研再生晶圓下半年產出倍數成長 |金敏精研

台灣第一家率先使用次世代製程技術製造再生晶圓

的金敏精研，去年10月新廠落成啟用並將產品提供台積

、聯電、華邦及世大等半導體廠選樣後，已於今年開始

出貨，目前月產能為 3萬片，透過製程改善，下半年可

將月產能提升至 6萬片，以因應市場龐大的需求。

金敏精研為中國砂輪轉投資的公司，專注於硬脆材

料的加工，1998年 3月及1999年 5月分別辦理兩次現金

增資後，目前資本額為 4.5億。公司的核心技術來自中

國砂輪與工研院機械所共同合作開發的奈米級鏡面延性

輪磨技術，初期應用於 8吋再生晶圓的生產，未來並將

切入其他半導體、光電及通訊等產業所用之晶片產品。

金敏精研副總謝榮哲表示，公司目前將核心製造技

術應用於再生晶圓片的生產，這項注重環保的鏡面延性

輪磨技術有別於傳統的蝕刻與研磨等高污染製程，不僅

可降低廢棄物的產生，並可防止晶圓片再生時之交叉污

染。又因延性加工使得加工面變質層減小，可有效降低

晶圓片材料無謂的去除量，提高晶圓片的再生次數與產

品等級。

謝榮哲指出，去年 1月公司已在機械所完成 8吋再

生晶圓試量產線之設立，過去 1年公司主要的工作為進

行產品的驗證，由於客戶反應良好