

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
金敏精研 | 2025/05/25 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2000年07月31日
星期一
星期一
金敏精研明年投入12吋再生晶圓的生產 |金敏精研
中國砂輪轉投資的再生晶圓廠金敏精研公司,今年
因 8吋再生晶圓將達滿載月產 6萬片的規模,公司計劃
明年再蓋廠投入12吋再生晶圓的研發生產,這也是台灣
第 1家宣佈生產12吋再生晶圓的公司。
金敏精研是台灣第一家率先使用次世代製程技術製
造再生晶圓的公司,去年10月新廠落成啟用並將產品提
供台積、聯電、華邦及世大等半導體廠選樣後,已於今
年開始出貨,目前月產能為 3萬片,透過製程改善及設
備裝機,產能將逐步提升,預計 9月份產能可達滿載 6
萬片。
金敏精研副總經理謝榮哲表示,公司目前的再生晶
圓全部以 8吋為主,由於第三季就達滿載,因此公司目
前已規劃完成12吋再生晶圓的生產,並計劃在現有廠房
旁興建新廠,預計明年初開始生產,明年底月產 3萬片
12吋再生晶圓。
謝榮哲表示,未來回收的12吋再生晶圓仍以台灣的
12吋晶圓廠為主要貨源,由於金敏精研的矽晶圓加工製
程極適合大尺寸晶圓,未來在12吋再生晶圓的生產技術
應沒有太大的問題。
金敏精研主要專注於硬脆材料的加工,公司的核心
技術來自中國砂輪與工研院機械所共同合作開發的奈米
級鏡面延性輪磨技術,初期應用於 8吋再生晶圓的生產
,未
因 8吋再生晶圓將達滿載月產 6萬片的規模,公司計劃
明年再蓋廠投入12吋再生晶圓的研發生產,這也是台灣
第 1家宣佈生產12吋再生晶圓的公司。
金敏精研是台灣第一家率先使用次世代製程技術製
造再生晶圓的公司,去年10月新廠落成啟用並將產品提
供台積、聯電、華邦及世大等半導體廠選樣後,已於今
年開始出貨,目前月產能為 3萬片,透過製程改善及設
備裝機,產能將逐步提升,預計 9月份產能可達滿載 6
萬片。
金敏精研副總經理謝榮哲表示,公司目前的再生晶
圓全部以 8吋為主,由於第三季就達滿載,因此公司目
前已規劃完成12吋再生晶圓的生產,並計劃在現有廠房
旁興建新廠,預計明年初開始生產,明年底月產 3萬片
12吋再生晶圓。
謝榮哲表示,未來回收的12吋再生晶圓仍以台灣的
12吋晶圓廠為主要貨源,由於金敏精研的矽晶圓加工製
程極適合大尺寸晶圓,未來在12吋再生晶圓的生產技術
應沒有太大的問題。
金敏精研主要專注於硬脆材料的加工,公司的核心
技術來自中國砂輪與工研院機械所共同合作開發的奈米
級鏡面延性輪磨技術,初期應用於 8吋再生晶圓的生產
,未
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