群翼科技第三項專利權訂3月10日正式發表

未上市的 DRAM MODULE生產廠商群翼科技，決議於

3月10日假晶華飯店舉行千禧年專利發表會，會中該公

司將發表第三項專利技術─故障隨機存取記憶體之再利

用方法，以及FLIP-CHIP、LOB等多項新產品。

深耕記憶體模組市場多年的群翼科技，擁有為數相

當可觀的半導體相關專利權，去年該公司陸續發表『

PCB結合導線架封裝法』以及『適用Rambus規格的SIM

BGA封裝法』2項專利權技術，在國內業界引起相當的

震撼，是市場相當少見的IP概念公司。

群翼科技此次將發表的第三項專利技術，主要功能

，是將故障記憶體透過此項專利方法，得以有效再利用

。

以往因為IC半導體製程良率關係影響，廠商常將不

良品以下腳料出售，殊為可惜。根據統計，1999年全台

灣在晶圓製造及封裝測試過程當中，所產生的記憶體數

量，每月約就有10億元的營業額。未來，透過此項故障

記憶體再處理專利權，群翼將可望創造可觀的商機，以

及認列專利權收益。