DRAM市況暢旺群翼業績上看４０億元

群翼科技在一九九九年原本預估二十二億的營業額，目前依照公司內部自行結算應可順利達成目標。在獲利方面，因受到九二一集集大地震影響，而獲利也受到影響。截至一九九九年十二月三十一日止每股純益仍有二．五元左右的表現，雖未達公司衝刺目標三．五元．但在競爭激烈的國際環境裡面每股純益有二．五元的實力，亦足證明群翼科技穩健務實的經營精神與實力。

群翼科技將於近期發表「半導體晶元崁入電路皮封裝方法」及「故障隨機存取記憶體之再利用方法」預期將會引起業界的高度關注。群翼科技的總經理沈明東表示，該公司的PCB結合導線架封裝法，其原理係將兩顆64M的DRAM晶片(Die)置於載有電路板的導線架上，再予以封裝成一顆128M的DRAM，而成本卻可約節省百分之四十，並可降低DRAM廠的設備投資風險。

即將發表的新型mBGA封裝，則是以覆晶的方式，(Flid-Chip BGA)在覆晶的中央下方引至錫球基板，不僅完全符合新一代RAMBUS DARM的規範，其製程簡單、生產成本較低及高頻特性均較目前Tessera公司的TSOP封裝成本相當，同時mBGA的裸晶方式在散熱效果上亦表現優異，目前mBGA可支援的BGAM工作頻率高達120MHz，遠超過RAMBUS所要求的800MHz。

由於微軟預計在二ＯＯＯ年二月中詢推出的Windows二ＯＯＯ版本，建議電腦記憶體的基本配備規格為128M的要求下，預料將對DRAM產生較旺的需求。而亦在既有的晶圓代工廠產能幾近滿載的情況下，二ＯＯＯ年的DRAM也將會出現淡季不淡的情況。

展望二ＯＯＯ年群翼運用增加新產品銷售組合陣容與拓展內外行銷通路的雙管齊下經營策略，倍增公司營業額至新台幣四十億元，預計每股純益將有四元左右的佳績。｛2/24採編倪聖豐}