群翼科技訂3月10日舉行千禧年專利發展會

國內未上市專業DRAM模組廠群翼科技預計於 3月10

日正式對外發表「半導體晶元嵌入電路板之封裝方法」

和「故障隨機存取記憶體之再再利用方法」之專利發表

會。

群翼科技主要產品為DRAM模組，去年度佔營收比重

約 90%，以及POWER IC等，並以外銷美國市場為主。此

外，該公司擁有多項封裝專利權，如包括 PCB結合導線

架封裝和 BGA球柵陣列封裝的「半導體晶元嵌入電路板

之封裝方法」和「故障隨機存取記憶體之再利用方法」

之專利。

公司表示，由於晶圓廠的資本投資龐大且新製程的

衍進需要時間，而其 PCB結合導線架封裝的效能應用為

將 2個低容量的DRAM晶片(如 64M)透過此封裝法可成為

1 高容量的DRAM晶片(如128M)，將可節省成本與降低

DRAM廠的投資風險。

至於 BGA球柵陣列封裝法仍突破傳統封裝缺點、適

用RAMBUS記憶體規格、耗電能量低且散熱良好，目前已

授權專利給日月光和台宏封裝廠等。

此外，群翼研發的「故障隨機存取記憶體之再利用

方法」，將故障DARM透過此專利方法得以有效再利用，

將為數龐大的下腳料IC，透過檢測、篩選和電路重新設

計予以再利用，發揮點石成金的效果。以1999年計算，

全台灣在晶圓製造