華東半導體計劃今年底或明年初在竹科外設廠

由於竹科廠房嚴重不足，產能擴充空間有限，封裝

設備廠華東半導體計劃於今年底或明年初在竹北一帶購

地興建廠房，該公司資金充裕，不計劃辦理現增。

華東半導體成立前兩年行政、研發、生產部門都設

在工研院創新研究中心，獲准進入竹科後，去年 8月才

分配到竹科約 200坪的標準廠房，公司於是將生產線完

全遷入竹科，但因空間不夠，行政、研發部門仍留在工

研院。

去年因半導體景氣好轉，台灣各半導體廠為擴充產

能，對機台設備需求殷切，華東半導體已明顯感受產能

不足，既有客戶包括矽品、福葆等封裝廠均要求華東半

導體儘速提供相關設備。

華東半導體董事葉勝發表示， 200坪的空間的確不

敷使用，加上竹科區內土地、廠房難求，因此公司計劃

在竹北一帶購買1000至2000坪的土地，自建廠房，未來

公司的行政、研發、生產部門均可集中，增加生產的效

率。