華東半導體計劃明年送件申請上市

華東半導體是台灣第 1家定位在高精度封裝設備的

製造廠商，該公司成立僅 3年，原本預估1999年損益兩

平，但去年因半導體產業復甦，台灣的封裝廠對設備需

求暢旺，公司結算去年已有小額獲利，今年公司預估營

收7億，獲利6000萬，以股本4億計算，EPS約1.5元，並

計劃於2001年第 1季送件申請上市。

華東半導體的前身為京華超音波，因參與工研院國

外技術移轉，取得日本東芝的IC焊線機技術，公司目前

的產品線包括黏晶機、焊線機及裸晶全自動揀選機等半

導體後段封裝設備，去年又推出 LCD驅動IC的焊晶機，

客戶幾乎包括台灣所有的封裝廠。

華東半導體董事長葉勝發表示，公司成立之初主要

投入技術的研發，原本預估將虧損 2年，不過1999年公

司營業額已達2.5億，獲利1000餘萬，今年預估營收7億

，獲利6000萬，其中 30%為晶片揀選機、IC黏晶機、視

覺檢測設備及LCD驅動IC焊線各佔20%，2001年公司預估

營收將呈倍數成長，EPS可達 3元。

在新產品的開發部份，葉勝發指出，公司去年申請

工業局主導新產品計劃，所研發的高精度黏晶機目前已

研發完成，預計今年 3月上市。另外參與國營企業補助

中小企業研發計劃，已開發出迷你 BGA晶