群翼科技預計於春節後　發表故障DRAM再利用專利

未上市的DRAM模組大廠群翼科技，預計將於農曆春

節後，發布新的專利權『故障DRAM再利用方法』，這是

該公司自去年以來，發布的第 3個專利權。據了解，群

翼科技在半導體方面，尚掌握有很多專利權，可說是半

導體的超級IP概念股票。

以DRAM模組為主力產品的群翼科技，預計於春節過

後，發表新的專利權。此次發表的故障DARM再利用方法

，可以將故障DRAM有效再利用，商機相當值得期待。

傳統上，IC半導體製程因良率影響，常將不良品以

下腳料低價出售，但因IC精密設計及與無塵製程，不良

率的發生在尖端科技下，仍在所難免。而群翼科技此項

專利權，得以將為數眾多的下腳料IC，透過檢測，篩選

和電路重新設計，發揮點石成金的效果。

以1999年計算，全台灣在晶圓製造封裝及測試過程

中，所產生的故障產品，每月有10億元的營業額。此部

份，都是群翼科技專利權可以發揮及創造的商機。

群翼科技於1999年，曾經發表過二項專利，一是

PCB結合導線架封裝專利，一是BGA球柵陣列封裝專利，

就已經震撼業界。此次又推出另一項專利權，顯示該公

司的IP實力，是國內少見的IP概念股票。