頎邦接單滿檔營運旺，今年下半年可達年度累計損益平衡 |頎邦科技

頎邦科技成立於民國86年目前資本額為新台幣6億元，並以Bumping技術起家，成立之初即看好覆晶(Flipchip)及多晶模組(MCM)發展前景，故投入晶圓級(Wafer Level Package)的Bumping代工，為我國較早投入IC Bumping代工服務的業者之一。

該公司總經理吳非艱表示，當時全球能提供該項先進Bumping代工服務的廠商不多，頎邦又剛好趕上此一時機，因此成立以來，接單頗為順利，為滿足訂單的需求，目前並已斥資1.2億元興建新廠房。配合今年新廠啟用，年底前產能由目前每月1.5萬片提升至3萬片，預計今年下半年即可達年度累計損益平衡目標。

隨著TFT--LCD大廠產能逐漸提升，未來的成長空間看好；目前台灣在LCD驅動IC方面需求量約為每月1,000萬顆，且全部仰賴進口，而頎邦科技目前也可提供每個月300萬顆的出貨量。由於全球TFT-LCD的熱賣下，目前佔頎邦主要業務50%而應用於LCD Driver IC的金凸塊，已處於接單滿載的狀態。

頎邦科技主要法人股東包括元豐電子、旺宏電子、益鼎創投 、光華投資、勤美科技、工研院創新、新加坡VERTEX等，經營團隊亦占有三成左右。在明年產能開出挹注下，營收將大幅成長，該公司目前已接受券商輔導中。( 1/31編整　葉小葳)