集邦：競爭力將受考驗 |集邦科技

英特爾昨（16）日正式宣布終止收購高塔（Tower），集邦科技（TrendForce）分析，此舉恐讓英特爾在晶圓代工市場競爭增添挑戰。

集邦分析，在競爭者四起的晶圓代工市場，擁有寡占特殊製程技術及多元產線，將是業者在產業下行中保持獲利的關鍵。在缺乏高塔布局多年的特殊製程協助下，英特爾晶圓代工事業的技術將如何布局及擬定策略值得關注。

集邦進一步指出，英特爾積極進入晶圓代工市場，仍須面對的問題包含英特爾長年以製造CPU、GPU及FPGA或其周邊I/O晶片組等主晶片，缺乏其餘晶圓代工廠所擁有的特殊製程，能否成功併購高塔以拓展其產品線及市場仍相當重要。

除了財務分割外，集邦科技也分析，其工廠等實際產能如何切割，是否能成功效仿AMD/GlobalFoundries或Samsung LSI/Samsung Foundry的模式進行完全分割，以達到晶圓代工不與客戶競爭的宗旨，亦是值得觀察重點之一。

另一研調機構以賽亞調指出，英特爾前陣子宣布組織重組，獨立晶圓代工服務（IFS）運作後，英特爾對於IFS的整體方向和組織架構考量，也會牽涉到收購高塔半導體後的人事配置。