華東 營收創歷史新高

華東半導體成立於民國八十六年，資本額為5億元，主要業務為 IC 前段封裝設備包括自動黏貼機、自動銲線機、INNER LEADER BONDER、FLIP CHIP BONDER 及晶粒揀選機；另外 IC 後段封裝設備有自動封膠機及自動雷射刻印機。其中與日本 TOSHBIA集團公司完成 IC 黏貼機技術轉移，為國內首見將高精密 IC 封裝設備國產化產品。公司並以自有品牌 KINGBOND 行銷國內，頗受好評。

公司去(88)年營收2.39億元，每股盈餘0.4元。預估第三季即可達成今年營收目標5億元以上，每股盈餘2元。成軍僅二年多，今年營業額可達五億元以上，EPS超過2元。未來將以自有品牌及代理產品並重，並計劃於大陸設廠發展半導體及 LCD 設備，朝國際化邁進。預計明(90)年第四季掛牌上櫃。

(工商時報 25版)