華東半導體訂單增加 全年EPS挑戰2元

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．10月13日 10/13 16:21

封裝設備廠華東半導體初估1-3季每股稅後盈餘已

超過 1元，由於接單量持續成長，加上代理Toshiba的

LCD驅動IC焊晶機市場佔有率提高，公司預估可超越全

年營收7億元，獲利4800萬元的財測目標，EPS挑戰2元

。

定位在高精度封裝設備製造廠的華東半導體因參與

工研院國外技術移轉，取得 Toshiba(東芝)的IC焊線機

技術，公司目前的產品線包括黏晶機、焊線機及裸晶全

自動揀選機等半導體後段封裝設備，去年又代理東芝的

LCD 驅動IC的焊晶機。

華東半導體的營收除了自有產品銷售之外，一部份

來自代理 Toshiba設備的傭金，兩者比例約2：1。而累

計今年今年上半年出貨金額已達新台幣 3億元，超過去

年全年營收2.5億元，1-3季的獲利則已超過3000萬元，

以目前3億元的股本計算，EPS已超過1元。

華東半導體今年的營收目標為 7億元，獲利4800萬

元，每股盈餘1.6元，以目前接單量已高達8億元的情況

看來，預計全年營收至少有 8-9億元的水準，EPS 可望

超過2元。