力成科技自三菱移轉MCM封裝技術

早在旺宏與日本三菱合作生產內含SRAM與 Flash行

動通訊用記憶組晶片之前，金士頓旗下的封裝測試廠力

成科技就移轉三菱的 MCM(堆疊式多層晶片封裝)技術，

力成預計在今年10月裝機，明年 1月就有一條生產線。

力成科技董事長蔡篤恭表示，力成科技很早就看好

MCM技術的發展，因此自日本三菱移轉SRAM、Flash的

MCM封裝技術，預計今年10月裝機後，明年1月開一條生

產線，並逐漸增加至 3條，明年年底前月產量可達100

萬顆。

蔡篤恭表示，力成科技今年產能規劃的1200萬顆之

中，TSOP封裝將佔1000萬顆，目前為止產能已達 900萬

顆，其餘產能包括 MCM封裝、快閃記憶卡及Rambus封裝

，快閃記憶卡今年年底前單月產能約20萬顆，Rambus接

單主要來自日本。

力成科技最大股東為全球DRAM模組領導廠商金士頓

，其他股東還包括將後段封裝測部門出售給力成的力晶

半導體及旺宏電子。今年下半年力晶的DRAM單月產能將

達3萬片，旺宏也和三菱合作內含SRAM、Flash的晶片，

力成科技將是下游封裝訂單的最大受益者。