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天虹科技

報價日期:2026/01/19
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天虹上市 蜜月行情甜

半導體設備商天虹(6937)昨(12)日以每股115元掛牌上市,盤中股價一度衝高至216.5元,終場大漲98元、收213元,漲幅85.22%,啟動新股蜜月行情,投資人若參與新股承銷抽籤,中籤者一張可賺9.8萬元。

天虹董座黃見駱昨天出席掛牌典禮致詞時提到,天虹成立21年來,專注半導體設備與零組件,期許公司能成為科技化推手與半導體磐石。

天虹成立於2002 年,初期以半導體零組件維修業務起家,主力設備產品為物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積 ( ALD ) 等,主要競爭者為美系設備商。

天虹統計,已出貨逾70台設備,並且在沉積類設備品質和國外廠商競爭,售價約為外商八成,並有70%零組件國產。若以終端應用統計,第三類半導體應用占比63%、矽基半導體占比24%,封裝與先進封裝約一成,其餘為光電。

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