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天虹科技公司新聞
台灣新聞記者報導：近期，台灣半導體設備商天虹科技（6937）正式掛牌上市，市場對其前景頗為看好。該公司在掛牌首日，股價便狂飆至213元，比起承銷申購價的115元，漲幅高達85.22％，可見市場對天虹的信心十足。 天虹科技自2002年成立以來，就專注於半導體設備零組件的維修和自研設備銷售。公司主力技術為物理氣相沉積（PVD）和原子層沉積（ALD），在化合物半導體設備領域佔據重要地位，主要競爭對手為美系設備商。近年來，天虹科技不斷擴大應用領域，包括矽基半導體、化合物半導體、光電半導體、先進封裝等，並成功切入過去被國際大廠壟斷的半導體前段製程市場。 根據天虹科技公布數據，2023年前11月累計營收達18.1億元，年增長達20.48％，表現亮眼。董事長黃見駱預計，第四季營收將優於第三季，全年營收將創下歷史新高。黃見駱還表示，隨著化合物半導體市場的持續成長，天虹科技的半導體設備業績也將同步提升，對2024年的營運表現充滿信心，並有望創下新紀錄。
台灣半導體設備商天虹科技（6937）昨（12）日正式掛牌上市，股價一開始就衝得非常高，最高時甚至飆到了216.5元，最終收盤時還是創下了213元的價格，比上市價大漲了98元，漲幅高達85.22%，讓市場對這家新上市的公司充滿期待。對於這波蜜月行情，有投資者表示，如果他們能夠參與新股承銷抽籤並中籤，一張籤號就能賺進9.8萬元。 在天虹科技的掛牌典禮上，公司董事長黃見駱表示，從2002年成立至今，天虹已經走過了21個年頭，始終堅守在半導體設備與零組件的領域，他期望天虹能夠成為推動科技發展的推手，以及半導體產業的磐石。 天虹科技最初是以半導體零組件維修業務為發展起點，後來逐漸發展到生產物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）等主力設備產品。這些產品在市場上的主要競爭對手是美系設備商。據天虹統計，公司已經出貨超過70台設備，在沉積類設備品質上與國外廠商競爭，售價約為外商的八成，而且有70%的零組件是國產的。 從終端應用的角度來看，天虹科技在第三類半導體應用上的占比高達63%，矽基半導體占比24%，封裝與先進封裝約占一成，其餘則是光電產品。
天虹預期，2023年半導體設備營收中仍將會有6至7成訂單來自化合 物半導體，為天虹後續營運成長增添動能。
天虹成立於2002年，主要從事半導體設備零組件維修和自研設備銷 售兩大業務，主力為物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）等， 化合物半導體設備是天虹主要的營收來源，主要的競爭對手為美系設 備商。
天虹科技12日掛牌上市，該公司創立初期鎖定半導體設備零備件及 維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，力邀從美商應用材料全 球副總裁卸任的易錦良加入團隊，目前應用領域已跨足矽基半導體、 化合物半導體、光電半導體、先進封裝等，並順利切入過去被國際大 廠壟斷的半導體前段製程市場。
天虹2023年前11月累計營收18.1億元，接近2022年總營收18.15億 元，年增20.48％，交出不錯成績單。
天虹董事長黃見駱日前表示，天虹多年來專注於半導體零組件及設 備領域，第四季營收可望優於第三季，全年營收將創歷史新高；隨著 化合物半導體市場持續成長，半導體設備業績也將同步翻揚，期待2 024年營運會比2023年更好，有望創新高。
天虹以維修業務及零組件供應為主，截至2022年底，天虹在化合物 半導體設備出貨占全部設備營收比重約6成，公司預期2023年半導體 設備營收中仍將會有6至7成訂單來自化合物半導體，為後續營運成長 增添動能。
天虹董座黃見駱昨天出席掛牌典禮致詞時提到，天虹成立21年來，專注半導體設備與零組件，期許公司能成為科技化推手與半導體磐石。
天虹成立於2002 年，初期以半導體零組件維修業務起家，主力設備產品為物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積 ( ALD ) 等，主要競爭者為美系設備商。
天虹統計，已出貨逾70台設備，並且在沉積類設備品質和國外廠商競爭，售價約為外商八成，並有70%零組件國產。若以終端應用統計，第三類半導體應用占比63%、矽基半導體占比24%，封裝與先進封裝約一成，其餘為光電。
臺灣股市在2023年的最後一個月將迎來上市掛牌的熱潮，其中，天虹科技（關鍵字）將在這波熱潮中扮演重要角色。根據最新消息，臺灣證券交易所將在近期密集進行上市審議，其中，5日將審議KKT-KY（6950）一般板上市案，而6日則將審議愛爾達（8487）創新板上市案。 澤米及華凌等公司預計將在5日上市掛牌，而天虹、保瑞、正瀚、金萬林及泰博等公司則已排定在12月22日前陸續上市。這不僅是上市掛牌的熱潮，由於第四季申請送件的家數非常熱烈，證交所也將密集展開上市審議委員會的工作。 在這些上市案中，KKT-KY（6950）引起了廣泛關注。該公司董事長為王堂，資本額達16.4億元，主要從事音樂串流服務、多媒體科技服務及雲端智慧服務等業務。在財務表現方面，KKT-KY在2020至2022年的稅前盈餘分別為2.9億元、0.72億元及2.35億元，而2023年前三季則達到0.37億元；EPS則分別為2.35元、0.53元、1.71元及0.27元。 另一方面，愛爾達（8487）也將在6日進行創新板上市。該公司董事長為陳怡君，資本額為2.5億元，主要業務包括數位內容業務及媒體廣告託播，其中數位內容業務涵蓋數位影音頻道經營、數位串流服務提供及轉授權數位影音內容等。愛爾達在2021年及2022年的稅前盈餘分別為0.54億元及0.75億元，而2023年前三季則衝高至1.2億元；EPS則分別為2.04元、2.81元及4.28元。值得注意的是，愛爾達在興櫃收盤均價已達68.01元。
澤米及華凌等預計5日上市掛牌，接下來天虹、保瑞、正瀚、金萬 林及泰博等，已排到12月22日前接棒上市；12月不只上市掛牌潮，因 第四季申請送件家數熱烈，證交所也密集展開上市審議委員會。
證交所5日將審議科科科KKT-KY上市案，該公司董事長為王（南犬 ）堂，公司資本額為16.4億元，主要業務包括經營音樂串流服務、多 媒體科技服務、雲端智慧服務等。
KKT-KY在稅前盈餘表現方面，2020∼2022年各為2.9億元、0.72億 元、2.35億元，2023年前三季0.37億元；EPS各為2.35元、0.53元、 1.71元及0.27元。
證交所6日將審議愛爾達創新板上市案，該公司董事長為陳怡君， 公司資本額為2.5億元，主要業務包括數位內容業務及媒體廣告託播 ，其中數位內容業務包括數位影音頻道經營、數位串流服務提供、轉 授權數位影音內容等。
愛爾達2021年及2022年稅前盈餘，各為0.54億元及0.75億元，202 3年前三季衝高至1.2億元；EPS各為2.04元、2.81元及4.28元。愛爾 達4日在興櫃收盤均價為68.01元。
台股11月表現亮麗，累計大漲1,369點，漲幅達8.56％。隨著時間進入12月，上市掛牌潮即將掀起，包括華凌、澤米、天虹等多家知名公司將陸續掛牌。這波上市潮預計從12月5日開始，持續到12月22日，讓市場熱鬧非凡。 華凌和澤米兩家公司將於12月5日同步上市，分別以24元和48元開盤，29日收盤價則分別為32.34元和66.19元，中籤戶潛在獲利空間超過3成。而半導體設備廠天虹預計在12月12日上市，29日興櫃收盤均價為226.69元，承銷價格為115元，潛在獲利空間接近1倍，達到97.1％。若上市後行情持續亮麗，中籤戶獲利甚至可能超過11萬元。 除了天虹，還有保瑞和泰博這兩檔上櫃生技股將轉上市，分別在12月19日和22日上市。以29日收盤價計算，保瑞和泰博的未來市值將分別增加逾800億元。而正瀚和金萬林則將同步於12月21日登板創新板，雖然創新板股票不對一般散戶開放申購，但若能成功購得股票，獲利空間可達8成至5成。 值得一提的是，金萬林自12月1日至5日進行競價拍賣投標，每股底標價格為25元，12月7日開標，上市承銷價格則將不超過底標價格的1.2倍，目前暫訂以30元上市。這波上市潮不僅將帶動市場活力，也讓投資者有機會分一杯羹。
2023年即將倒數一個月，12月這個月公司上市掛牌行程滿滿，首先 由華凌及澤米各以24元及48元，同步於12月5日上市，掀起12月熱鬧 的上市行情，以29日在興櫃收盤均價各為32.34元及66.19元計算，中 籤戶潛在獲利空間都超過3成，各有34.75％及37.9％。
但更厲害的還在後面，半導體設備廠天虹預計12日上市，29日興櫃 收盤均價為226.69元，以承銷價格115元來看，潛在獲利空間將近1倍 ，達到97.1％，若上市蜜月行情亮眼，中籤戶獲利有11萬以上行情。
接下來最受關注的是2檔上櫃生技股轉上市，股王保瑞及每股獲利 （EPS）王泰博，也預計分別在12月19日及12月22日上市，以29日收 盤價652元及159.5元來看，未來台股集中市場將可增添逾800億元市 值。
還有正瀚及金萬林2檔即將登板創新板，預計同步於12月21日上市 ，由於創新板未提撥股票公開承銷，一般散戶無法參與申購，但若以 上市承銷價各以60元及30元，及29日興櫃收盤均價各109.5元及45.6 5元來看，透過競拍或詢圈買到股票的投資人，約各有8成及5成的獲 利空間。金萬林自12月1日至5日進行競價拍賣投標，每股底標價格2 5元，12月7日開標，12月21日上市，惟上市承銷價格將以不超過底標 價25元的1.2倍，目前暫訂以30元上市。
依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處 理辦法」規定，天虹競拍最低承銷價（亦即競拍底價）為100元，若 依其得標加權平均價格計算並以最低承銷價格1.15倍為上限，本次辦 理公開申購價格為115元。公司辦理公開申購股數計1,256張，將於1 1月30日至12月4日為期3天的申購日，12月6日將公開抽籤。
天虹成立於民國91年7月17日，經營團隊來自應用材料（AMAT-US） ，近年從半導體零組件維修跨足到物理氣相沉積（PVD）、原子層沉 積（ALD）設備研發製造，也將技術延伸到貼合機／分離機（Bonder ／Debonder）以及去殘膠（Descum）設備。
此外，天虹除持續專注物理氣相沉積（PVD）及原子層沉積（ALD） ，也開發薄膜電阻製（TFR）、量子點（QD）、矽晶及玻璃穿孔等不 同製程，目標是與前端晶圓廠密切合作，進行機台的開發與認證，以 提供關鍵零組件並持續提升品質，隨著高真空電漿設備不斷面臨更高 的技術挑戰，天虹持續從用戶的製程目標出發，與客戶早期投入合作 並在開發階段進行協作，並且在客戶產品成功上市時，有機會將其製 程設備也一併列為標準配備，藉此推升營運動能。
台灣本土設備商天虹科技（6937）近期大放異彩，成為矽谷矽製程設備製造及關鍵零組件供應的領軍企業。這家台灣第一家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的公司，即將迎接上市大關。為了上市前公開承銷，天虹科技推出了4,624張股票，競價拍賣底價設定在100元，而暫定承銷價則為115元。這場競價拍賣從11月22日開始，持續至24日，11月28日將進行開標，接著11月30日至12月4日辦理公開申購，12月6日進行抽籤，最終預計在12月12日掛牌。 天虹科技在半導體製程設備製造領域深耕多年，不僅是矽製程以及封裝製程的主要製程機台供應商，還是晶圓製造與封裝廠的主要合作夥伴。該公司提供的關鍵零組件，不僅銷售給各廠商，還負責後續的維修與保養服務。在化合物半導體製程方面，天虹科技提供包括鍵合、解鍵合、金屬製程、ALD保護層製程等相關製程機台，並提供關鍵零組件的銷售與維護。 面對高真空電漿設備不斷提升的技術挑戰，天虹科技堅定地以客戶的製程目標為出發點，與客戶早期投入合作，並在開發階段進行緊密協作。當客戶產品成功上市時，天虹科技也有機會將其製程設備列為標準配備，進一步推升公司營運動能。如今，天虹科技正積極拓展，努力成為未來各化合物半導體製程製造廠家的合作夥伴。
天虹為半導體製程設備製造商及關鍵零組件供應商，覆蓋半導體產 業的中下游，在傳統的矽製程以及封裝製程中，該公司提供給晶圓製 造與封裝廠作為其主要的製程機台，並負責各種關鍵零組件的銷售、 維修與保養。
此外，該公司也為各大晶圓與封裝廠的長期合作夥伴，天虹在化合 物半導體製程方面的工作，涵蓋提供晶圓製造廠商所需的相關製程機 台，包括鍵合、解鍵合、金屬製程、ALD保護層製程等，並提供各關 鍵零組件的銷售與維護。
該公司目前正積極開發並努力成為未來各化合物半導體製程製造廠 家的合作夥伴，隨著高真空電漿設備不斷面臨更高的技術挑戰，天虹 持續從用戶的製程目標出發，與客戶早期投入合作，並在開發階段進 行協作，並在客戶產品成功上市時，有機會將其製程設備也一併列為 標準配備，藉此推升營運動能。
台灣半導體設備商天虹科技（6937）昨（13）日舉辦上市前業績發表會，預計在12月底前正式掛牌上市。對於未來的營運展望，董事長暨總經理黃見駱表示，他對明年產業景氣持樂觀態度，預期在設備與零備件業務的雙重帶動下，公司業績將有兩位數百分比成長。 天虹科技自2002年成立以來，經營團隊背景來自美商應材，早期以半導體零組件維修為主。2017年，公司決定投入設備開發，成為台灣第一家成功開發量產型ALD薄膜製程設備的企業。該公司主要為晶圓代工廠及記憶體廠提供一系列半導體製程所需的設備，包括物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD）、晶圓鍵合機及解鍵合機等，並提供相關的零備件及服務。 自投入設備業務以來，天虹科技累計出貨量已超過70台。執行長易錦良透露，目前公司零備件與設備的業績比重接近均等，雖然零備件業務的占比略高，但預計明年設備業績的比重將超過半數。
台灣本土設備商天虹科技（6937）近期盛大舉辦上市前業績發表會，這家台灣第一家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的公司，吸引了眾多目光。天虹科技專注於為全球半導體製造龍頭提供一系列半導體製程設備，包括物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD）、晶圓鍵合機及解鍵合機設備（Bonder／Debonder），以及相關零備件和服務。 ALD技術作為一種精密薄膜沉積技術，以其單原子層控制、膜厚均勻性佳、適合三維結構以及溫和製程條件等優點，成為製造高K介電質、金屬閘極等關鍵結構的首選。根據國際半導體產業協會（SEMI）的報告，今年雖然是半導體設備業的谷底，但預計2024年將迎來復甦，年增率可達14.40％，其中製程相關機台的增長率將達14.82％，成為三大類別中最亮眼的。 面對全球半導體市場的挑戰，天虹科技在2023年1至10月仍交出亮麗的成績單，營收達新台幣1,427,028千元，年增率5.46％。隨著市場逐步調整和產業努力，天虹科技對2024年的展望充滿信心，預計將迎來新的增長與機會。
天虹2002年成立，經營團隊出身美商應材，早期以半導體零組件維修為主要業務，2017年投入設備開發，是第一家成功開發量產型ALD薄膜製程設備的台灣設備商。天虹主要為晶圓代工廠及記憶體廠提供半導體製程中需要的物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD）、晶圓鍵合機及解鍵合機設備，以及半導體設備零備件及相關服務等。
天虹投入設備業務後，至今累計出貨量超過70台，執行長易錦良說，目前零備件與設備的業績比重接近各半，零備件占比稍高，但明年設備業績相關比重可能會過半。
原子層沉積（Atomic Layer Deposition, ALD）是一種精密的薄膜 沉積技術，其主要優點包括：「極高的沉積精度，可達單原子層控制 」、「出色的膜厚均勻性，特別適合三維結構」以及「溫和的製程條 件，減少對材料的熱損傷」；由於這些特性確保了半導體元件的性能 和可靠性，因此ALD已成為製造高K介電質、金屬閘極和其他關鍵結構 的首選技術。
根據國際半導體產業協會（SEMI）2023年發布的報告指出，今年應 為半導體設備業的谷底，2024年預計將會是復甦之年。
根據預測，2024年度半導體設備可望以14.40％的年增率呈現成長 ，其中製程相關機台的14.82％的增長率將成為三大類別中最為顯著 的。
雖然全球半導體市場和相關設備支出在2023年面臨一些挑戰，但天 虹仍繳出1∼10月營收新台幣1,427,028千元，年增5.46％的優異成績 單；隨著市場的逐步調整和產業的努力，2024年更有望迎來新的增長 與機會。
【台灣股市新聞】上市潮來襲！天虹科技等新軍崛起，創近五年新高
近年來台灣股市的熱度持續升溫，近期更是迎來了一波上市潮。從11月2日至9日，將有包括聯策、AMAX-KY、富世達及鴻華先進-創等公司在台灣證券交易所密集上市掛牌。今年以來，已有15家公司在證交所掛牌，預計年底還將有超過10家上市大軍加入，上市家數將創下2019年以來的新高。
在這波上市潮中，AMAX-KY、富世達等公司因大陸市場暫不納入備案管理，得以解套上市；而鴻華先進-創及金萬林-創則分別成為首檔純電動車及首檔生技股在創新板上市的公司。台灣證券交易所為應業者需求，並基於推動國際化，10月初宣布強化生技（新藥）股的上市資訊揭露，已吸引保瑞、泰博等生技股申請轉上市，藥華藥董事會也通過轉上市，並已向主管機關申請上市。
今年上市掛牌家數的增多，不僅是近五年來最多，今年來已有23家公司申請上市，證交所樂觀預估，今年申請上市數將達40～45家。其中，生技股櫃轉市的風潮最受關注。金萬林-創暫定以30元辦理承銷，年底可望創新板掛牌，而保瑞、泰博申請櫃轉市，藥華藥也將正式提出櫃轉市申請，這三檔市值合計高達1,813億元，對台股市值是一大補充。
此外，綠能環保績優股台境也相當受關注，去年及今年上半年每股稅後純益（EPS）各為7.19元及3.46元。證券業人士表示，上櫃有不少好公司，但因股價被低估，希望能獲得國際機構買盤青睞，轉上市是較好的機會。
近年來，證交所董事長林修銘積極招商，今年來申請上市及掛牌風潮發酵，現觀科、澤米、華凌、華懋、天虹等公司已暫定上市承銷價，另正瀚-創也獲主管機關核准上市。這波上市潮對於台灣股市來說，無疑是帶來了新的活力和機遇。
新一波掛牌潮中，AMAX-KY、富世達等因大陸暫不納入備案管理， 上市得以解套；鴻華先進-創及金萬林-創，分別是首檔純電動車及首 檔生技股在創新板上市。臺灣證券交易所應業者需要及基於打國際盃 ，10月初宣布強化生技（新藥）股的上市資訊揭露，已吸引生技股王 保瑞、泰博二家生技股申請轉上市，生技市值龍頭股藥華藥董事會也 通過轉上市，已向事業主管機關申請將以科技事業，擬於27日向證交 所申請上市。
統計今年上市掛牌家數不僅是近五年來最多，今年來也有23家公司 申請上市，證交所樂觀估計，今年申請上市數將達40∼45家；上市申 請潮大爆棚，將成為明年上市IPO的能量，尤以生技股櫃轉市的風潮 最受關注。
生技股是政策全力扶植的產業，金萬林-創暫定以30元辦理承銷， 年底可望創新板掛牌，還有保瑞、泰博申請櫃轉市，藥華藥也將正式 提出櫃轉市申請，這三檔市值合計高達1,813億元，台股市值吃大補 丸。另一檔近期可望由櫃轉市，為綠能環保績優股台境，也相當受關 注，去年及今年上半年每股稅後純益（EPS）各為7.19元及3.46元。
證券業人士表示，上櫃有不少好公司，但因股價被低估，希望能獲 得國際機構買盤青睞，轉上市是較好的機會。
告別三年多來疫情，證交所董事長林修銘去年7月上任後積極招商 ，今年來申請上市及掛牌風潮發酵，據統計，目前已暫定上市承銷價 的有現觀科、澤米、華凌、華懋、天虹等。另正瀚-創日前也獲主管 機關核准上市。
【台灣新聞】後疫情時代企業上市潮來襲，天虹科技等新兵啟航創新板
隨著疫情逐步受控，台灣企業開始重啟上市計畫，券商送件申請上市也進入旺季。根據台灣證券交易所的目標，今年內將推動至少40家企業上市，預計年底前將有更多公司加入上市行列。其中，創新板成為重點關注對象，送件家數預計將翻倍，達到15至16家。
截至目前，已有17家公司申請上市，其中鑽石投資已成功掛牌上市。而富世達、澤米、巨鎧精密、鴻華先進、AMAX-KY等五家企業已經通過金管會證期局的核准。另外，證交所董事會也已通過七家企業的上市審議，包括天虹科技、華凌光電、現觀科技等。
天虹科技作為半導體製程設備及零備件製造商，將在創新板上展開新篇章。該公司由元大證券進行上市承銷，主要業務涉及半導體製程設備製造，對於整個半導體產業發展具有重要意義。
華凌光電則是專業工控顯示器製造商，主要產品包括STN、TFT及PMOLED顯示器面板及模組製造。該公司由元大證券輔導上市，對於工控顯示器市場的發展具有潛在的影響力。
現觀科技則是AI概念股，主要從事行動網路優化定位平台及行動智慧平台軟體服務。該公司通過證交所董事會審議，將成為創新板的新兵，對於行動智慧領域的發展將起到推動作用。
創新板的興起，不僅是台灣證券市場的發展趨勢，也是企業追求創新與發展的重要平台。隨著更多新兵的加入，創新板將成為台灣股市的新亮點。
證交所今年IPO送件家數目標為32家，當中含一般板22家、創新板10家。但董事長林修銘日前提高今年IPO內部目標至40家。
其中，創新板送件家數將較去年的八家翻倍，約15、16家，其餘為一般板的國內公司、KY公司，KY公司有機會挑戰六家。
根據證交所資料顯示，統計至昨（27）日，今年來已有17家公司申請上市，當中進度最快的是鑽石投資已經掛牌上市。
另有富世達、澤米、巨鎧精密、鴻華先進、AMAX-KY等五家業經金管會證期局核准。
聯策、金萬林、華懋、天虹、台境、華凌、現觀科等七家通過證交所董事會審議；另外，樂迦再生、巨漢、世界健身-KY、阜爾運通等四家甫於下半年送件。
不僅企業下半年可能趕進度送件，證交所相關審議工作進度也有加速跡象，26日董事會一口通過五家公司上市審議，包含天虹科技、華凌光電、現觀科技等三家一般上市，台境由上櫃轉上市，金萬林可掛牌創新板。
創新板是林修銘高度重視的項目，昨天董事會審議過關的金萬林即將成為創新板的新兵，其主要業務為生物醫學產品代理經銷、自有品牌檢測試劑銷售及精準醫療檢測服務，輔導上市承銷商為華南永昌證券。
台境則是專業汙染整治與環境工程廠，主要業務為環境保護工程、廢棄物處理再利用；天虹科技則是半導體製程設備及零備件製造商，輔導券商為元大證券；華凌光電董為專業工控顯示器製造商，主要產品為STN、TFT及PMOLED顯示器面板及模組製造，輔導券商為元大證券；AI概念股現觀科技主要從事行動網路優化定位平台及行動智慧平台軟體服務。
臺灣證交所董事會即將於下周二（26日）召開會議，會中將討論金萬林（6645）、現觀科（6906）、天虹科技（6937）以及華凌（6916）四家公司的上市案。特別的是，金萬林將成為創新板的新成員。這四家公司都已在9月上旬通過證交所上市審議委員會的審議，按照上市承銷作業的常規流程，預計最快明年（113年）第一季就能掛牌交易，上市機會相當高。