達勝產學合作 開發PI新應用 |達勝科技

聚醯亞胺薄膜（polyimide film，PI）依不同厚度及成分，廣泛應用在手機及各種工業產品。達勝科技（7419）董事長孫德崢表示，PI還有很多未知的應用潛力，可解決現存的許多難解問題。

PI經由濺鍍製程，可化身為光電顯示元件或可發電的太陽能電池，達勝曾經通過產學合作，投入PI在OLED及薄膜太陽能電池的應用研發。孫德崢說，OLED業者努力在柔性顯示器領域占有一席之地，折疊手機開發及應用推廣，促使透明PI應用隨之水漲船高。達勝認為，PI在下一代柔性折疊手機的設計開發，仍有機會成為關鍵材料。

以PI燒結成石墨片，是達勝目前的主力業務之一。過去全台有5家石墨片廠，如今只剩達勝一家。孫德崢說，石墨片有潛力成為散熱的最佳解方，應用面無限大；報導指出，蘋果i15手機的散熱不佳，石墨片散熱或許能在i16找到機會。

此外，折疊手機的「那一道折痕」至今未能有效解決，PI材料和機構設計也許是重要突破點。而電動車及儲能設備的電池因散熱不佳導致極大風險，除了氣冷及液冷等衆多散熱技術，石墨片應該受到關注。

達勝成立19年，持續投入研發，有些以產學合作方式進行。孫德崢坦言，從創意發想、試驗到應用量產，需經數年努力，投入可觀的人力及研發費用，通過製程及產品考驗，才有機會進入市場。依過去的經驗來看，常常得熬過3至5年以上的蹲馬步時間，才能有機會進入收割期。

達勝現在創造營收的產品，大多為3、5年前即投入研發布局。現在也有新的研發項目，期待携手關連性廠商，共同研發驗證，縮短陣痛期，讓PI解決產品開發棘手的散熱、磨擦及透明折疊等痛點。