集邦：IC設計Q4營運向上 |集邦科技

台系三大IC設計廠聯發科、聯詠、瑞昱第3季保持在全球前十大IC設計廠地位，研調機構集邦科技估計，第4季全球前十大IC設計業者的營收表現仍將持續向上。

集邦指出，受惠於智慧型手機、NB供應鏈庫存落底，並進入季節性備貨旺季，加上生成式AI相關主晶片與零組件出貨加速，第3季全球前十大IC設計公司營收季增17.8％，達447.4億美元，創下歷史新高。

AI晶片大廠輝達第2季登上全球前十大IC設計公司龍頭寶座，第3季仍然持蟬聯，資料中心業務已占營收近八成，是成長關鍵動能。

聯發科、聯詠與瑞昱維持在第五、第七與第八的位置。集邦提到，聯發科接獲智慧手機AP、WiFi6、手機╱筆電電源管理IC等零組件庫存回補需求，第3季營收季增8.7％，來到34.74億美元。聯發科競爭對手高通第3季營收季增2.8％，約73.7億美元，位居第二。

聯詠與瑞昱均受客戶提前拉貨庫存回補影響，且對往後市況展望保守，第3季營收分別季減7.5％及1.7％，營收分別為9.13億美元與8.42億元。

至於其他業者排名，博通維持第三，第3季營收季增4.4％，約72億美元。超微第3季營收季增8.2％，達58億美元，排名第四。

排名第六的邁威爾第3季營收13.9億美元，季增4.4％。排名第九的韋爾半導體第3季營收7.5億美元，季增42.3％。第10名是美系類比IC廠Cirrus Logic，第3季營收季增51.7％，來到4.81億美元。

集邦認為，隨著各終端庫存水位逐步改善，下半年智慧型手機、NB季節性備貨溫和復甦，而全球建置大型語言模型（LLM）的風潮，從雲端服務供應商、網路公司及私人企業，擴展至各區域國家、中小型企業，預期第4季全球前十大IC設計業者營收仍將持續向上。