抓住5G商機！稜研靠毫米波技術 躍升通訊與太空國家隊口袋名單|稜研科技

最新一輪融資到約3百萬美元，市值接近4億元台幣規模，目前又正在進行第3輪融資，對一家新創事業——稜研科技公司（TMYTEK）而言，算是擁有了基本的市場認知度。但這家公司的野心其實不止於此，他想要的是徹底改變5G的產業生態。 稜研科技起源自兩位從中研院結識的好友，張書維與林決仁兩人在2014年創立，為客戶打造射頻相關的設備，解決從天上到地面的所有關於訊號方面的疑難雜症，而目前熱門的5G議題正是他們所擅長。 其實，他們並非一開始就把目標市場瞄準5G這個大議題，而是陰錯陽差，接了中科院的案子之後，才警覺到5G商機可觀。目前除了稜研之外，全球還沒有第二家業者針對5G關鍵技術波束成形（Beamforming，利用天線陣列定向傳送訊號）提出測試解決方案，因此一時之間洛陽紙貴，包含各國學校單位，以及各大電信業者，或者是相關通訊模組廠商，都來向他們徵詢相關的解決方案。 尤其，隨著低軌通訊衛星的火熱，又把他們推向太空供應鏈；今年3月，稜研更參加了在華盛頓舉行的太空衛星展，爭取參展業者的認可。（延伸閱讀：智慧城鄉計畫可望衍生5000個就業機會、325億元商機！推動數位轉型 重點在這兩件事） 台少數能做硬核的新創團隊 張書維很自豪的向《財訊》表示，他們是台灣目前少有、能夠做這麼硬核（Hardcore）東西的新創團隊，也因此，除了之前中科院的合作，工研院、工業局都來接洽，希望他們能加入包括通訊與太空產業國家隊，共同推動相關生態的發展。 現在稜研的客戶在台灣、日本、中國都有，除了已經揭露的日本電信商KDDI、台灣日月光以外，智易及台灣兩大電信業者也是客戶之一，營收也逐季成長。 稜研的下一個目標，是打入美國的幾個重要的通訊技術業者。除了既有的天線、模組、測試產線，目前也布局基頻技術的開發，提供一整套的系統設計服務，滿足市場需求。 張書維指出，公司現在是朝向一站到位的方向前進，就是設計都自主完成，同時還要能夠輸出產線設備與技術授權，幫助產線合作夥伴最佳化。他表示，台灣需要建立好的原創技術生態環境，而不是只做代工，畢竟要有上層技術的支持，才能推動下游技術的應用，台灣才能成為更完整的產業生態島。 林決仁補充，稜研正在規畫的快速產測方案「XBeam」，透過與半導體自動化廠商進行合作，打造自動化毫米波測試產線，只要通訊晶片設計業者採用這個與日月光等封測業者合作的產線，就可以達成快速量產能力。 其關鍵在於，稜研的快速測試能力可以大幅縮減天線封裝模組的訊號測試流程，測試時間可以縮短到市面通訊模組產線的20分之1，模組成本可以下降到接近4G產品的程度，而這些成果都是在不大幅改變產線配置的前提下，只要使用XBeam測試產線就能夠達成，今年XBeam將成為公司重要的營收來源。（延伸閱讀：5G即將開台，市場大哥拒當「笨水管」！中華電信300億上膛 投資併購不手軟） 打造自動化毫米波測試產線 未來，只要有生產通訊晶片，需要做成模組的公司，幾乎都是稜研的潛在合作夥伴，言下之意，包含聯發科、高通以及其他通訊晶片業者等，也都有機會變成客戶。 張書維表示，稜研的產品優勢不只是成本，更重要的是量產能力；過去合作的客戶都非常驚訝於稜研從提案到供應實際產品，只需極短的時間就能達成。而針對這些國際大客戶的提案，最快也會在兩個月內把足夠商品化、規模化的可量產解決方案準備完成。「已有幾個魔王等級的潛在客戶正在商談中，可以靜觀其變。」 稜研想做的事情很多，但人力和資源有限，在經過幾輪融資後，稜研也會從人才、技術和市場三個面向，尋求進一步併購機會，補強公司競爭力不足之處。張書維表示，接下來還有一個更大的夢想，那就是希望在兩年內啟動公司的IPO（首次公開發行），不論是在台灣，或是在美股上市，都是可以考慮的選項。