廣運半導體元年啟動 旗下盛新朝上市櫃邁進|盛新材料科技

廣運(6125)集團子公司盛新(6930)將在今年SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，展出自製的第三類半導體的碳化矽(SiC)6吋及8吋晶碇，及6吋導電型及半絕緣型的晶圓基板。今年為廣運的半導體元年，旗下盛新也將朝上市櫃邁進，盛新為國內少數具有雙晶碇生產能力、集團內設備自主及自製晶種的先進技術公司。 Facebook Messenger Line Weibo Twitter Telegram 複製連結 字級設定：小中大特 根據SEMI《半導體材料市場報告》指出，2022年全球半導體材料市場營收以近730億美元再創歷史新高。最新發布之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》也預測，全球12吋晶圓廠設備支出將於2026年達到近1,190億美元，再締新猷。廣運持續看好半導體產業發展，於今年正式將原設備本業的自動化事業群中獨立出半導體事業群，並以2023年為廣運(6125)半導體元年，提供製程上的自動化解決方案，結合過去逾47年的智慧自動化的專業能力，提供客戶產能、效率及坪效最佳化，並解決客戶人力需求壓力。 盛新為廣運(6125)子公司太極(4934)於2018年成立的SiC事業群，2020年時由廣運和太極共同設立成為盛新公司，致力生產碳化矽長晶技術，為少數具有雙晶碇生產能力、集團內設備自主及自製晶種的先進技術公司。盛新目前資本額5億元，為股票公開發行公司，重要股東為太極47.7%，鴻元國際10%及廣運8.8%，將積極朝向股票上市櫃方向邁進。 SiC導電型(N型)主要是運用在電動車車載電池充電器(OBC)、太陽能逆變器、智慧電網領域及工業電子等；半絕緣型(SI型)則是運用在5G通訊、網通、雷達及低軌道衛星等領域。碳化矽(SiC)，具有耐高壓、耐高溫、高能源轉換效率的優勢，碳化矽晶碇產品需要在達2500度高溫生長為期約一週，良率的控制也是製程能力的重要關鍵，藉由SiC展出體現廣運(6125)第三類半導體長晶爐的設備能力及盛新公司強大的製程實力及研發能量。