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中美科技戰開打三年，美國持續加強對半導體設備、材料出口管控 ，使全球半導體生態發生轉變，以台積電為首的台灣半導體供應鏈， 則希望把握此一時機掌握上游關鍵技術能力，建構台灣在地半導體生 態系，台系半導體設備廠商包括弘塑、朋億*、廣運及家登等公司， 均積極培養小金雞以搶攻半導體進口替代商機。

台積電董事長劉德音曾表示，半導體產業雖在生產製造技術領先全 球，但為了繼續在晶片競賽中保持領先，仍須積極發展產業生態系上 游的自主關鍵技術，讓台灣掌握更多對晶片製造至關重要的先進設備 與高階材料，是未來台灣半導體產業發展的重要方向。

半導體先進封裝濕製程設備廠弘塑子公司添鴻科技，主要產品包括 去光阻液、蝕刻液，並已打入台積電7奈米以下先進製程供應鏈，並 透過封測代工廠間接供應國際大廠。其中，環保型去光阻液因符合綠 色製造趨勢，自2019年獲客戶採用，之後出貨連年成長，今年成長性 續強。

半導體載具廠家登旗下子公司家碩，主要提供半導體設備及相關零 組件的設計、製造，主要應用於極紫外光（EUV）及高階製程的光罩 傳載自動化技術解決方案，產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境 儲存及智慧倉儲管理等。家碩已獲得多項光罩相關設備發明及新型專 利，產品已獲得多家國際大廠認證，並已進入全球晶圓製造大廠供應 鏈。

朋億*旗下銳澤實業，主要供應半導體廠二次配工程服務，銳澤主 要為晶圓代工大客戶進行新竹、台中、台南廠等二次配工程，並規劃 赴日設立子公司，就近服務客戶，此外銳澤也切入氣體設備製造業務 ，竹南新廠已接到麥寮半導體客戶訂單。

第三代半導體以碳化矽（SiC）以及氮化鎵（GaN）為代表，目前關 鍵上游基板技術掌握在美日等少數國際廠手中，廣運旗下太極能源轉 投資的盛新材料，則是專門聚焦投入碳化矽晶錠及基板的製造，盛新 更是台灣同時具元件級N型（車載應用）以及SI型（5G小基地用）碳 化矽的基板公司，今年已計畫逐步建置65台長晶爐，未來發展深受市 場看好。

鴻海、聯電兩大集團衝刺第三代半導體火力全開。鴻海昨（15）日預告，將整合串起一條龍供應鏈，在第三代半導體領域大顯身手；聯電則以子公司聯穎光電為指標，目前產能滿載，規劃擴大產能以因應需求，並朝更先進的8吋晶圓與多元應用邁進。

「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展」昨天進入第二天，鴻海、聯電分別展示其在第三代半導體的壯志雄心，鴻海旗下鴻海研究院並攜手國際半導體產業協會（SEMI）舉辦「NExT Forum」主題論壇，董事長劉揚偉透過線上預錄的影片表示，鴻海近年積極發展電動車、數位健康和機器人三大產業，這些產業都需要功率和光電半導體來推動技術創新，在去年論壇後，鴻海研究院也獲得國家科學及技術委員會部會級的大力支持。

他強調，鴻海正在建立和擴大在第三代半導體的競爭優勢，包括投資碳化矽基板製造商盛新材料，強化上游供應鏈確保基板供應，並迅速拓寬產品組合。

鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中說，隨著5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展，化合物半導體的重要性也隨之提升，鴻海將整合串起一條龍供應鏈。

聯電集團則透過轉投資聯穎光電切入第三代半導體，主要提供6吋化合物半導體晶圓代工服務，技術涵蓋砷化鎵新一代HBT技術、0.15微米pHEMT技術、氮化鎵（Gan）高功率元件到濾波器，並跨足光電元件製造，終端應用領域包括手機無線通訊、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及3D感測元件等。

聯電技術開發五處資深處長、聯穎研發副總邱顯欽昨日透露，目前聯穎接單熱絡，產能滿載，公司規劃將其中少部分的利基型矽基半導體產能，逐步轉為化合物半導體，縮減矽基半導體產能，目標二至三年內，全面轉向化合物半導體製造。

聯電集團並朝技術難度更高、經濟效益更好的8吋晶圓第三代半導體製造邁進。邱顯欽透露，聯穎在6吋第三代半導體市場累積豐富經驗後，接下來就是全面朝8吋布局，有別於同業在氮化鎵（GaN）上主攻功率半導體，聯穎則是功率、微波並進，有更多發展空間。

受惠於供應半導體先進製程耗材需求成長，半導體相關耗材零組件及水氣化系統供應商朋億、公準、信紘科、廣運及意德士等，今、明年營運展望均十分樂觀。

今年上半年賺逾一個股本的朋億，深耕高科技產業的水、氣體、化學品供應系統設備領域，營運未受大陸疫情封控干擾。

公準應大客戶要求於南科高雄路竹擴建新廠，可望於今年底、明年初完工，為2023年業績成長添新動能。

信紘科受惠半導體廠務供應系統整合暨化學、氣體拆移機業務旺，展望下半年，隨晶圓大廠持續擴產，可望挹注信紘科營運升溫。

意德士表示，由於半導體先進製程市場需求續旺，帶動意德士耗材產品出貨成長；加上投入半導體化學品及電動車電池應用等新市場，相關研發成果陸續展現。

廣運自動化物流接單大爆發，在手訂單金額上看60億元，將開啟黃金三年榮景。廣運旗下太極已於6月轉虧為盈；供應第三代半導體晶圓的盛新材料科技，則規畫9月公開發行、明年上興櫃，都將推升廣運營運。

廣運（6125）自動化物流接單大爆發，目前在手訂單金額上看60億元，訂單能見度看到2025年，相關訂單明年密集交貨，預料營收及獲利都將著提升，開啟黃金三年榮景。另外，廣運旗下太極已於6月轉盈；盛新材料科技規畫9月公開發行、明年登錄興櫃，都將推升廣運營運表現。

廣運昨（24）日參加台北國際自動化工業大展，以「多溫層物流中心與智慧倉儲整合解決方案」為主軸。廣運自動化事業群總經理柯智鈞表示，除公共工程外，物流接單也有斬獲，累計已訂未交的在手自動化相關訂單達50億至60億元，能見度達2025年，有三年榮景。

柯智鈞說，廣運為客戶打造多溫層物流中心技術，在負25°C低溫環境下，透過自動化設備的氣簾溫層隔離技術、存取機自動補貨系統等，創造更好的工作環境，滿足客戶對冷鏈物流技術的自動化設備及物流服務。

柯智鈞表示，過去自動化業務以自動化倉儲為主，未來將朝五大方向發展，包括智慧製造、智慧物流、無人載具、第三代半導體製程設備及淨零碳排的碳盤查相關服務。

至於轉投資第三代半導體碳化矽（SiC）晶圓廠盛新材料進展，廣運執行長暨盛新材料董事長謝明凱說，由於每部機台特性不一，原訂第4季裝機時程略有延遲，預計明年第1季量產。他表示，已將產品送樣鴻海，雙方簽署供貨協定，初步主要供應N型碳化矽晶圓，應用於功率元件。

廣運集團旗下太陽能電池廠太極受惠太陽能市場需求暢旺，全年力拚轉虧為盈，減輕集團包袱。

太極（4934）太陽能本業訂單強勁之際，在當紅的第三代半導體布局也傳出佳音，旗下小金雞盛新材料生產的碳化矽（SiC）基板最快明年中完成客戶認證，明年下半年進入量產，屆時相關設備將從目前的16台，一舉擴張至65台，擴產幅度近四倍，大咬第三代半導體龐大商機。

盛新為全球僅少數公司具能力可以同時生產銷售元件級SiC導電型（N型）及半絕緣型（SI型）晶圓基板，生產尺寸聚焦於4吋及6吋技術，目前股本為4.3億元，太極持股55.4%。

法人指出，SiC具備高功率應用、超高工作電壓、超高切換頻率、耐高溫、抗輻射能力強與應用模組體積縮小等多重優點，適合用於電動車充電器╱充電樁、太陽能逆變器等，未來市場商機龐大，盛新量產後，將有助於挹注太極業外獲利。

盛新指出，該公司今年初已將SiC基板進行送樣與認證，第3季開始小量試產，預期明年中前可完成所有認證程序，並在明年下半年開始量產，屆時將會有顯著營收入帳。

此外，盛新目前共有16台長晶爐，另二台訂購中；該公司去年與集團母公司廣運合作，成功開發第三代半導體SiC長晶設備結合AI智能監控系統，可以在4吋至8吋共用，目前盛新已向廣運訂購三台，並有一台已交付盛新生產使用，明年下半年量產後，盛新將大舉擴產，相關設備將大增至65台，擴產幅度近四倍。

盛新預計明年下半年申請股票公開發行及興櫃掛牌，預計三年內積極朝股票上市掛牌交易方向前進。

美國反規避調查之下，太極能源（4934）迎轉單，並且有客戶要簽訂長期供貨合約，訂單能見度已達2022年第四季。太極能源完成7.27億元現增，資金將用於擴產、滿足客戶需求，並且投資碳化矽，布局第三代半導體材料。

太極宣布2021年現金增資發行普通股2,500萬股，實收股款總額7.27億元，已順利全數收足，12日新股正式掛牌。

太極表示，反規避調查幾乎涵蓋所有中國一線太陽能廠商在東南亞的布局，法界評估若立案後，美國政府會有300天的時間進行調查，且必要時可延長，因此目前的市場狀況不會在短期內出現緩解，直接造成將近38GW年產能的太陽能產品暫停出貨至美國市場，已經出貨的產品也陸續傳出遭美國海關扣押的消息。

受到調查的廠商開始積極準備應訴，並尋求解套方法，而美國市場面臨突如其來的供應斷鏈，也開始急於尋找安全的新供應商。

此次美國反規避調查造成的立即影響有四點：一、中國一線廠海外產能在調查完畢前無法銷往美國市場。二、受調查廠商可能轉往第四地或尋求未受波及的廠商代工以解套。三、美國當地的太陽能模組供應出現斷鏈，當地消費者急需新的供應商。四、美國當地及未受調查的第三地的模組製造商立即迎來轉單潮。

太極在這次美國反規避調查中，迎來轉單及客戶增加訂單的要求，其中有國際大廠表示，希望與太極簽訂長期供貨合約，訂單能見度已看到2022年第四季，出現許久不見的供不應求的盛況，客戶報價有機會提升。再加上增資資金到位，拉高太極能源的產能及獲利能力，將收斂因158轉換166產線的短暫業績空檔。

太極在越南廠區建置上看850MW的太陽能電池產線，為因應這次市場的變化，全數產能已投入生產，以滿足客戶龐大的需求，同時也正積極評估各種可在短期內擴充產能的策略，以緩解目前供不應求的緊張狀況。

太極能源持股55.4％的子公司盛新材料是碳化矽長晶專業製造商，因握有第三代半導體材料6吋半絕緣型及6吋導電N型兩種長晶技術，擁多項項專利保護，以及美中之外第三地供應鏈的優勢。

廣運集團旗下盛新材料科技投入碳化矽（SiC）晶錠與基板研發已有初步成果，4吋碳化矽基板已有台灣、日本與及美國客戶驗證，若進展順利，可望於年底量產。

鴻海斥資新台幣25.2億元，購買旺宏位於新竹科學園區的6吋晶圓廠，未來將投入生產車用碳化矽功率元件。市場對碳化矽產業的關注度隨著升高。

盛新材料科技成立於2020年6月，目前擁有16台碳化矽長晶爐，其中1台是與集團母公司廣運共同成功研發的長晶爐，總月產能約400片。

盛新材料科技表示，4吋半絕緣型碳化矽基板可應用於5G通訊等功率放大器，目前已有台灣、日本、美國客戶進行驗證，若順利驗證完成，預計年底量產。

太極 (4934-TW) 今 (9) 日代子公司盛新材料宣布，目前 4 吋半絕緣碳化矽 (SiC) 基板正送樣給台灣、日本、美國客戶進行驗證，若驗證完成，預計年底前進入量產階段。

太極指出，碳化矽基板通常分為導電型 (N 型) 與半絕緣型 (SI 型)，前、後者分別用於電動車功率元件、5G 通訊功率放大器，盛新則具備 4-6 吋 N 型及 SI 型碳化矽晶體技術，目前 4 吋 SI 型基板已具備量產能力。

盛新目前共有 16 台長晶爐，其中 1 台是與集團母公司廣運 (6125-TW) 共同研發，每月有效產量約 400 片，目前客戶涵蓋台、日、美等多地區，也積極進行認證或進入試產階段。

太極旗下盛新材料碳化矽 (SiC) 半絕緣型 (SI) 基板。(圖: 太極提供)

太極旗下盛新材料碳化矽 (SiC) 半絕緣型 (SI) 基板。(圖: 太極提供)

太極補充，碳化矽基板進入量產前，須經過三階段測試驗證程序，通常為期一年，第一階段為送樣測試、第二階段為試產、第三階段則進入每月百片以上的量產規模測試，且通常在進入第二階段測試時，客戶便會提前預定產能。

盛新從自製晶種、掌握原料到維持晶態穩定，甚至是缺陷修補、電性調控、晶體缺陷檢測分析等技術，皆為自主研發，最終產出碳化矽晶錠、基板，同時，透過採用與廣運共同研發的碳化矽長晶爐，除了可有效降低設備投資，也達到保護營業機密和快速量產的目標。

盛新在大尺寸碳化矽長晶方面，已掌握 6 吋晶錠從熱場模擬、材料、製程的擴晶技術，未來將直接切入 6 吋碳化矽 (SiC) 基板，成為台灣首家可量產碳化矽的專業廠商。

盛新材料成立 2020 年 6 月，目前資本額 4.3 億元，太極持股 55%、廣運持股 8.6%、集團員工持股 24%，主要產品為第三代半導體碳化矽。

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盛新材料科技股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資盛新材料科技或要賣盛新材料科技時，版主都會先行報盛新材料科技的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付盛新材料科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認盛新材料科技股票真偽?

買方若需確認盛新材料科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡盛新材料科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

盛新材料科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

盛新材料科技股票如何買賣?

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