先進封裝工藝突破：梭特達0.2微米精度|梭特科技

梭特科技進軍先進半導體領域，搶占AI技術風潮 科技巨頭紛紛投入人工智慧（AI）技術研發，帶來全球科技市場的變革，而AI的運作仰賴半導體技術的進步。梭特科技（6812）以其高精度的Pick & Place技術為核心，成功轉型為先進半導體設備供應商，搶占AI技術的發展風潮。 精準作業，應對先進封裝需求 梭特科技的Pick & Place技術，可達0.2um的作業精度，能滿足先進封裝的需求，為半導體製造、封裝廠提供最佳的Die Bond解決方案。公司致力研發Fanout扇出型系統級封裝設備，並揭示Hybrid Bonding異質整合封裝解決方案。 投入研發，領先技術布局 為貫徹專注技術研發的經營策略，梭特投資設置無塵室與精密光學實驗室，無縫對接世界級晶圓製造客戶的需求。此外，公司與工研院合作投入奈米級Hybrid Bond技術研發，掌握關鍵技術並部署專利，築高行業門檻。 著眼未來，擴大產品線 梭特除了推動Fanout機台及Hybrid Bonder解決方案，也接獲用於車用影像安全監控及手機的CIS設備訂單，擴大其產品線。這些訂單證實了梭特在先進半導體設備領域的實力。 異質整合，加速產業發展 Hybrid Bondering技術具有訊號傳導佳、散熱效率高的優勢，預計成為先進封裝的主流。梭特領先卡位完成技術布局，自力開發貼合波（Bonding wave）等關鍵技術，預排式巨量轉移固晶設備更是其強項，應用於高整合度製程，受到國際半導體大廠的關注。