半導體成熟製程價格持續承壓

集邦科技預測：成熟製程產能利用率提升，價格仍承壓

晶圓代工產業中，先進製程需求強勁帶動整體產業向上發展。然而，集邦科技最新報告指出，成熟製程市況相對冷清，儘管預計明年產能利用率可提升 10 個百分點，但持續擴產將導致價格持續受壓。

集邦科技表示，2025 年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈對建立庫存態度保守，導致晶圓代工廠訂單僅為零星急單。不過，汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已在 2024 年修正至健康水位，預計 2025 年將加入零星備貨行列，帶動成熟製程產能利用率提高。

然而，晶圓廠在過去兩年放緩擴產計畫後，預計 2025 年將陸續開出遞延的新產能，特別是 28 奈米、40 奈米和 55 奈米製程。在需求能見度低和新產能開出的雙重壓力下，成熟製程價格將持續承壓。

面對市況，主攻成熟製程的台廠採取不同策略。世界強化 12 吋廠及化合物半導體投資，並與漢磊合作預計 2026 年下半年可望量產。聯電則專注提升特殊製程接單能力，目前已可提供 22╱28 奈米、eNVM 和 RFSOI 等製程。力積電則將轉型方向設定為 Fab IP 和 3D IC 技術。