晶圓代工市場火熱 台積電領軍|集邦科技

**台積電領軍全球晶圓代工，2025年產值預估年增逾20%** **研究機構集邦科技最新報告指出，台積電先進製程接單持續強勁，帶動全球晶圓代工業蓬勃發展，預測明年全球晶圓代工產值將年增逾20%，為三年來最高。** 集邦分析，採用5奈米、4奈米、3奈米等先進製程的高速運算（HPC）產品和旗艦智慧手機仍維持滿載，預期將持續到2025年。這將推動台積電營收表現超越產業平均，並在人工智慧（AI）應用普及下，帶動全球晶圓代工產值成長。 儘管消費性電子市場仍存在不確定性，但汽車、工控等供應鏈庫存將在2024下半年逐漸降至低點，並在2025年重啟備貨。此外，邊緣AI促使單一晶圓消耗量增加，加上雲端AI持續擴展，推估2025年全球晶圓代工產值將年增20.2%，高於2024年的16.1%。 **集邦報告強調，**扣除台積電貢獻，明年全球晶圓代工業產值年增率將收斂至11.2%，顯示台積電一家公司對產業成長貢獻近半。先進製程仍將維持強勁動能，而先進封裝的重要性也越來越大。 受AI晶片需求龐大影響，2.5D先進封裝在2023至2024年供不應求，台積電、三星、英特爾等大廠積極投入產能建置。預估2025年晶圓代工廠提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖佔整體營收比重不到5%，但其重要性正日漸提升。 集邦指出，3奈米製程將成為2025年旗艦電腦CPU與行動裝置AP的主要節點，擁有最大的營收成長潛力。此外，5奈米、4奈米製程仍廣泛應用於中高階智慧手機晶片和AI GPU，確保其產能利用率維持高檔。 儘管7奈米、6奈米製程需求已放緩，但隨著智慧手機製程轉進規劃重啟，預計2025下半年至2026年將迎來新的成長契機。因此，7奈米、6奈米、5奈米和3奈米製程將貢獻2025年全球晶圓代工營收的45%。 **業界觀察人士表示，**這些製程皆為台積電擅長的技術節點，凸顯其在產業中的領先地位。 集邦預測，台積電以外的晶圓代工廠雖仍受消費性電子需求抑制，但在整合元件廠（IDM）、無晶圓廠（Fabless）客戶庫存改善、雲端／邊緣AI對電源需求增加，以及2024年基期較低等因素下，預期2025年營收將年增約12%，優於前一年。 儘管明年晶圓代工業產值將大幅增長，集邦仍提醒廠商需面對總體經濟影響終端消費需求、高成本是否影響AI投資，以及擴產計畫增加資本支出的挑戰。