

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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金運科技 | 2025/08/03 | 議價 | 議價 | 議價 | 580,000,000 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
25170425 | 謝明凱 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期四
金運科技訂單滿載60億,下半年蓄勢待發|金運科技
**廣運進軍半導體領域,第四季接單逾60億元**
智慧系統整合廠廣運在台北國際自動化工業大展上傳出喜訊,執行長謝明凱宣布,旗下無人搬運車(AMR)和天車(OHT)已接獲半導體後段封測廠訂單,預計第四季加入裝機行列,為在手訂單再添柴火,預估超過60億元。
廣運自去年宣布進軍「半導體元年」,今年營運大幅起飛。謝明凱表示,預估今年半導體領域營收貢獻將突破億元大關。
除了半導體好消息,廣運今年主要工程認列在下半年將加速,上半年營運雖不如預期,但謝明凱指出,在手訂單仍有60億元,估計下半年至明年上半年營收將大幅增加,帶動下半年營運回升,表現將優於上半年。
今年7月,廣運完成16.1億元募資,為營運發展提供資金支持,讓公司得以投資發展,近期參加台北國際電腦展和自動化工業大展,展示液冷應用方案、智慧搬運、揀貨、製造、儲能和半導體自動化物料搬運系統等技術。
針對市場關注的AI應用技術,廣運將以Omniverse平台為發展方向,透過更新方式加值自動化本業,搶佔AI資料中心和伺服器布建商機。
此外,廣運也將重組事業群,計畫將液冷散熱事業群與子公司金運科技合併,目標今年完成整合,明年朝IPO方向邁進。
上一則:廣運接單旺 力拚虧轉盈