先進封裝趨勢崛起 設備市場蓄勢待發

### 先進封裝需求強勁，集邦科技預估設備銷售年增率可望逾 20% 集邦科技最新報告指出，隨著半導體廠商持續提高先進封裝產能，預計 2024 年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到 10% 以上，2025 年更可望突破 20%。 報告指出，人工智慧（AI）伺服器需求帶動了各種先進封裝技術的發展，例如 Info、CoWoS 和 SoIC，推動晶片技術進入新世代。全球各地正積極興建先進封裝新廠，例如台積電持續在台灣各地擴充先進封裝產能，而 Intel 也在美國和馬來西亞進行布局。此外，三星、SK hynix 和 Micron 等記憶體供應商也同步在全球各地展開 HBM 封裝新廠計畫。 TrendForce 分析師指出，先進封裝設備涵蓋電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱和打標機等。相較於晶片先進製程機台，先進封裝設備的技術門檻較低，而且台灣的晶圓代工廠積極培育本土供應商，以降低成本和建立可信賴的在地供應鏈。這也使得台灣封裝設備廠有機會成為先進封裝產業成長的受惠者。 今年以來，台積電先進封裝供應鏈中的台系設備廠，包括辛耘、弘塑、均華和萬潤等，都創下單月和單季營收、獲利的歷史新高。 對於台灣封裝設備業者而言，能否配合先進封裝設備市場成長擴充產能，將是營運成長的關鍵。隨著半導體廠商持續提高先進封裝產能，台灣封裝設備業者除了與晶圓代工廠和封裝測試廠合作練兵之外，未來也有機會拓展海外市場。