成信亮劍：年底前扭轉乾坤

**成信實業掛牌創新板 獨家專利技術搶攻廢棄物再利用商機**

擁有鋼鐵、半導體、水泥、光電、太陽能等多領域專業背景的成信實業（6969），近日以承銷價 32 元於創新板掛牌上市。

成信實業憑藉獨家專利技術，在廢棄物再利用和資源回收領域提供客製化解決方案。其中最引人注目的技術是全球唯一的球形二氧化矽專利回收技術，可將半導體封裝製程產生的封裝膠邊料純化為球形二氧化矽粉，再製成封裝膠供 IC 封裝製程使用。

此外，成信實業還擁有全球唯一的 CMP（化學機械研磨）污泥回收技術。該公司在台中科學園區內建設的 CMP 污泥回收資源再生廠已於去年底完成建設，將成為其未來營運成長的關鍵動能。

成信董事長陳鵬表示，半導體產業對零排放和全量資源化的需求不斷增加，因此含矽廢水處理和再利用成為市場熱點。成信的技術不僅能將廢砂漿轉化為乾矽渣，進而生產矽碇商品，還能取代進口矽鐵，為國內鋼鐵業提供具成本效益的替代方案。

根據財報資料，成信實業累計前八月營收達 9,649.5 萬元，年增 9.87%。其中，矽碇系列產品營收占比達 77.4%，球形二氧化矽粉和循環經濟專業技術顧問服務分別占 3.5% 和 3.9%。區域別營收中，台灣市場占比 67.9%，德國市場 31.6%，中國市場 0.5%。隨著廢棄物管理服務市場的不斷擴大，成信實業有望在今年底前轉虧為盈。