美光記憶體，投資台灣創新與人才|台灣美光記憶體

**美光HBM助力台積電AI業務，創意搶先合作分一杯羹**

美光看好在高頻寬記憶體（HBM）的後續發展，積極投入相關技術。台積電為美光衝刺的強大後盾，轉投資的特殊應用IC（ASIC）設計服務廠創意，更搶先與美光合作，為下一代AI ASIC開發HBM相關 IP，成為美光HBM業務的一大贏家。

創意在3奈米布局方面取得先機，其3奈米HBM3E控制器與實體層IP已獲雲端服務供應商（CSP）和多家高效運算（HPC）解決方案供應商採用。隨著HBM應用滲透率提升，預期創意在HBM相關IP領域的耕耘將進一步推升其業績表現。

創意強調，其HBM3E IP具備通過台積電先進製程技術（N7╱N6、N5╱N4P、N3E╱N3P等）驗證，並通過所有主流HBM3廠商的矽驗證。此外，此IP還內建小晶片互連監控解決方案，以強化小晶片的可觀察性和可靠性。

創意表示，其HBM3E IP與美光HBM3E可在CoWoS-S和CoWoS-R技術上實現9.2Gbps傳輸速率，測試晶片的矽結果證實電源完整性（PI）與信號完整性（SI）等各項指標表現優異。

不只創意，美光的通路夥伴青雲也看好HBM市場，有望搭上這波熱潮。

美光與創意攜手合作，致力於推動AI技術發展。台積電在HBM領域的強勢地位也為創意帶來了契機，預計將在未來市場競爭中扮演舉足輕重的地位。