竹陞持續向上：業績邁向新高峰

**竹陞科技營運強勁，接單排程已到2030年**

台灣半導體相關企業竹陞科技（6739）今（1）日舉辦上櫃前業績發表會。董事長暨總經理方泰又表示，受惠於AI、HPC、HBM帶動的半導體強勁需求及客戶擴廠效應，竹陞今年營運預計呈現「月月高、季季高走勢」，營收將持續增長。 方泰又指出，隨著美系記憶體大廠展開全球晶圓廠建置以及智慧工廠的規劃，竹陞已接獲大量訂單，交期已排至2030年。未來數年，竹陞的營運將持續看漲。 竹陞科技專注於發展AIoT智能生態，主要服務全球前十大晶圓代工廠、面板廠等高階製造客戶，提供智慧自動化系統導入服務，協助客戶建構智慧工廠。竹陞持續投入產品研發並維持高競爭力。 今年首季，竹陞合併營業收入為7,306.5萬元，稅後純益為1,763.4萬元，每股純益為0.86元，展現強勁的獲利能力。